WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007142604) MICRO-CYCLEUR THERMIQUE AVEC ISOLATION THERMIQUE SÉLECTIVE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/142604    N° de la demande internationale :    PCT/SG2007/000041
Date de publication : 13.12.2007 Date de dépôt international : 08.02.2007
CIB :
G01N 33/487 (2006.01), C12Q 1/68 (2006.01)
Déposants : NANYANG POLYTECHNIC [SG/SG]; 180 Ang Mo Kio Ave 8, Singapore 569830 (SG) (Tous Sauf US).
PRABHU, Vinayak Ashok [IN/SG]; (SG) (US Seulement).
ONG, Hui Yng [MY/SG]; (SG) (US Seulement).
YAP, Teck Boon Steven [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : PRABHU, Vinayak Ashok; (SG).
ONG, Hui Yng; (SG).
YAP, Teck Boon Steven; (SG)
Mandataire : LAWRENCE Y D HO & ASSOCIATES PTE LTD; 30 Bideford Road, #02-02 Thongsia Building, Singapore 229922 (SG)
Données relatives à la priorité :
200603945-7 09.06.2006 SG
Titre (EN) MICRO THERMAL CYCLER WITH SELECTIVE HEAT ISOLATION
(FR) MICRO-CYCLEUR THERMIQUE AVEC ISOLATION THERMIQUE SÉLECTIVE
Abrégé : front page image
(EN)A temperature controller (10) for the reaction chambers of a microfluidic chip or lab on a chip is disclosed' with an insulator block (11) which supports the chip (not illustrated) and metallic heat conductors (12) positioned in vias in the insulating block that coincide with the positions of the reaction chambers of the microfluidic chip. Locking means (13) hold the chip in position. A cooling/heating block (14) such as a Peltier element provides the thermal changes which spreads by conduction up to the vias to heat the reaction chambers of the chip. A heat sink (15) with eg cooling fins dissipates unwanted heat.
(FR)L'invention concerne un régulateur de température (10) pour les chambres de réaction d'une puce microfluidique ou d'un laboratoire sur puce comprenant un bloc d'isolant (11) qui supporte la puce (non illustrée) et des conducteurs de chaleur métalliques (12) positionnés dans des trous de liaison dans le bloc d'isolant qui coïncident avec les positions des chambres de réaction de la puce microfluidique. Des dispositifs de verrouillage (13) maintiennent la puce en position. Un bloc de refroidissement/chauffage (14) tel qu'un élément à effet Peltier crée les changements thermiques qui se propagent par conduction jusqu'aux trous de liaison pour chauffer les chambres de réaction de la puce. Un dissipateur thermique (15) avec par exemple des ailettes de refroidissement dissipe la chaleur indésirable.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)