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1. (WO2007142383) microphone électrostatique pour SMD utilisant un joint d'étanchéité et SON procédé de fabrication
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/142383    N° de la demande internationale :    PCT/KR2006/003110
Date de publication : 13.12.2007 Date de dépôt international : 08.08.2006
CIB :
H04R 19/04 (2006.01)
Déposants : BSE Co., Ltd. [KR/KR]; 58B-4L, 626-3, Gozan-dong, Namdong-gu, Incheon-si 405-817 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Sukjin [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Jongsub [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Changwon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Wontaek [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HAN, Kyoungku [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Sukjin; (KR).
LEE, Jongsub; (KR).
KIM, Changwon; (KR).
LEE, Wontaek; (KR).
HAN, Kyoungku; (KR)
Mandataire : JIMYUNG PATENT FIRM; 6F, Jungwoo Bldg., 1689-1, Seocho4-dong, Seocho-Gu, Seoul 137-882 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0049934 02.06.2006 KR
Titre (EN) CONDENSER MICROPHONE FOR SMD USING SEALING PAD AND METHOD OF MAKING THE SAME
(FR) microphone électrostatique pour SMD utilisant un joint d'étanchéité et SON procédé de fabrication
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a SMD type condenser microphone, and more particularly to a SMD condenser microphone and method for manufacturing the same wherein a sealing pad is employed to improve an acoustic characteristic. The SMD type condenser microphone to be mounted on a main PCB via an SMD process, the SMD type condenser microphone being assembled by inserting components and a PCB in a case comprises the case having an acoustic hole at a bottom surface thereof, the case including at least one groove on a sidewall thereof for exposing the PCB, wherein an extruding portion of the case is curled after the assembly; a ring type sealing pad wherein a portion thereof corresponding to the at least one groove is larger than a rest thereof so as to seal a coupling region when the case is coupled to the PCB; and the PCB having an inner portion inserted inside the case and a protruding portion extruding through the groove of the case.
(FR)La présente invention concerne un microphone électrostatique de type SMD, et plus particulièrement un microphone électrostatique SMD et un procédé pour le fabriquer, un joint d'étanchéité étant employé pour améliorer une caractéristique acoustique. Le microphone électrostatique de type SMD à fixer sur une carte de circuit imprimée principale par l'intermédiaire d'un processus SMD, assemblé par l'insertion de composants et d'une carte de circuit imprimé dans un boîtier, comprend le boîtier ayant un orifice acoustique au niveau d'une de ses surfaces inférieures, le boîtier comprenant au moins une rainure sur une de ses parois latérales pour exposer la carte de circuit imprimé, une partie sortante du boîtier étant enroulée après l'assemblage ; un joint d'étanchéité de type bague dont une partie correspondant à ladite rainure est plus importante que le reste de celui-ci de façon à jointer une région de couplage lorsque le boîtier est couplé à la carte de circuit imprimé ; et la carte de circuit imprimé ayant une partie interne insérée à l'intérieur du boîtier et une partie saillante sortant par la rainure du boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)