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Paramétrages

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1. WO2007142262 - COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET RÉSINE ÉPOXY DURCIE

Numéro de publication WO/2007/142262
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/061448
Date du dépôt international 06.06.2007
CIB
C08G 59/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20caractérisées par les composés époxydés utilisés
22Composés diépoxydés
24carbocycliques
CPC
C08G 59/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
24carbocyclic
C08G 59/5033
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
50Amines
5033aromatic
C08K 2003/2227
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
2227of aluminium
C08K 2201/014
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
2201Specific properties of additives
014Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
H05K 1/0373
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0373containing additives, e.g. fillers
Déposants
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 〒1048260 東京都中央区新川二丁目27番1号 Tokyo 27-1, Shinkawa 2-chome Chuo-ku Tokyo1048260, JP (AllExceptUS)
  • 株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP (AllExceptUS)
  • 田中 慎哉 TANAKA, Shinya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 福島 敬二 FUKUSHIMA, Keiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 田中 慎哉 TANAKA, Shinya; JP
  • 竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
  • 福島 敬二 FUKUSHIMA, Keiji; JP
Mandataires
  • 田中 光雄 TANAKA, Mitsuo; 〒5400001 大阪府大阪市中央区城見1丁目3番7号IMPビル青山特許事務所 Osaka AOYAMA & PARTNERS IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400001, JP
Données relatives à la priorité
2006-15815407.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED EPOXY RESIN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET RÉSINE ÉPOXY DURCIE
(JA) エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物
Abrégé
(EN)
An epoxy resin composition which comprises an epoxy compound represented by the formula (1): [Chemical formula 1] (1) (wherein Ar1, Ar2, and Ar3 each represents a divalent group represented by any of the following), [Chemical formula 2] a hardener, and alumina particles, wherein the alumina particles are a mixture of alumina (A) having a D50 of 2-100 µm, alumina (B) having a D50 of 1-10 µm, and alumina (C) having a D50 of 0.01-5 µm, provided that D50 is the particle diameter at 50%cumulation from the fine-particle side in a weight-cumulative particle size distribution, and the proportions of the aluminas (A), (B), and (C) to the volume of the alumina particles are 50-90 vol.%, 5-40 vol.%, and 1-30 vol.%, respectively (provided that the sum of the aluminas (A), (B), and (C) being 100 vol.%).
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine époxy comprenant un composé époxy représenté par la formule (1) : [formule chimique 1] (1) (où Ar1, Ar2 et Ar3 représentent chacun un groupe divalent représenté par l'un quelconque des éléments suivants), [Formule chimique 2], un agent de durcissement et des particules d'alumine, les particules d'alumine étant un mélange d'alumine (A) ayant un D50 de 2-100 µm, d'alumine (B) ayant un D50 de 1-10 µm et d'alumine (C) ayant un D50 de 0,01-5 µm, à condition que D50 soit le diamètre particulaire pour un taux de 50 % de cumulation du côté particule fine dans une répartition de taille particulaire cumulative en poids, et que les proportions des alumines (A), (B) et (C) par rapport au volume des particules d'alumine soient respectivement de 50-90 % en volume, 5-40 % en volume et 1-30 % en volume (et que la somme des proportions des alumines (A), (B) et (C) soit de 100 % en volume).
(JA)
 式(1) [化1] (式中、Ar、ArおよびArは、下記 [化2] で示されるいずれかの二価基を表わす。) で示されるエポキシ化合物、硬化剤およびアルミナ粉末を含むエポキシ樹脂組成物であって、 アルミナ粉末が、重量累積粒度分布の微粒側からの累積50%の粒経をD50としたとき、D50が2μm以上100μm以下のアルミナ(A)、D50が1μm以上10μm以下のアルミナ(B)および D50が0.01μm以上5μm以下のアルミナ(C)の混合物であり、 アルミナ粉末の体積に対するアルミナ(A)、(B)および(C)の割合が、それぞれ、50体積%以上90体積%以下、5体積%以上40体積%以下、および1体積%以上30体積%以下(ただし、アルミナ(A)、(B)および(C)の合計の体積%は、100体積%である) であるエポキシ樹脂組成物。
Également publié en tant que
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