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1. (WO2007141997) COMPOSANT DE CIRCUIT À HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/141997    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/059860
Date de publication : 13.12.2007 Date de dépôt international : 14.05.2007
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 17/02 (2006.01), H01F 27/06 (2006.01)
Déposants : NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (Tous Sauf US).
SUZUKI, Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONISHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIYAMA, Madoka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUZUKI, Yoshihiko; (JP).
KONISHI, Hiroshi; (JP).
NISHIYAMA, Madoka; (JP)
Mandataire : THE PATENT CORPORATE BODY SHOWYOU INTERNATIONAL; 7F, Yokohama HS-Bldg., 9-10, Kitasaiwai 2-chome, Nishi-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2200004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-155497 03.06.2006 JP
Titre (EN) HIGH FREQUENCY CIRCUIT COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE CIRCUIT À HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波回路コンポーネント
Abrégé : front page image
(EN)A parasitic capacitance between a high frequency circuit element and a substrate is reduced, and furthermore, mechanical strength is improved. The high frequency circuit component is provided with a substrate (1) having conductivity; a coil (2) as a high frequency circuit element; a mounting board (3) composed of a dielectric thin film for mounting the coil (2); and a supporting board (4) for mechanically connecting between the substrate (1) and the mounting board (3) and supporting the mounting board (3) in a status where the mounting board is floated from the substrate (1).
(FR)L'invention concerne une capacité parasite entre un élément de circuit à haute fréquence et un substrat, laquelle est réduite et où, en outre, une résistance mécanique est améliorée. Le composant de circuit à haute fréquence est muni d'un substrat (1) présentant une certaine conductivité, d'une bobine (2) en tant qu'élément de circuit à haute fréquence, d'une carte de montage (3) composée d'un film mince diélectrique permettant de monter la bobine (2), ainsi que d'une carte de support (4) permettant d'effectuer une liaison mécanique entre le substrat (1) et la carte de montage (3) et supportant la carte de montage (3) dans un état où la carte de montage est mise à flotter à partir du substrat (1).
(JA) 高周波回路素子と基板との間の寄生容量を低減し、しかも、機械的な強度を高める。  導電性を有する基板1と、高周波回路素子としてのコイル2と、誘電体からなる薄膜で構成されコイル2を搭載した搭載板3と、基板1と搭載板3との間を機械的に接続して搭載板3を基板1から浮いた状態に支持する支持板4と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)