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1. WO2007141852 - PROCÉDÉ ET APPAREIL D'EXPOSITION

Numéro de publication WO/2007/141852
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/311434
Date du dépôt international 07.06.2006
CIB
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
G02B 5/20 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
5Eléments optiques autres que les lentilles
20Filtres
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
B29D 11/00634
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
11Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
00634Production of filters
G02B 5/201
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5Optical elements other than lenses
20Filters
201in the form of arrays
G03B 27/545
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
27Photographic printing apparatus
32Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
52Details
54Lamp housings; Illuminating means
545for enlargers
G03F 7/2002
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
2002with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
G03F 7/70791
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70791Large workpieces, e.g. in the shape of web or polygon
G03F 9/70
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
70for microlithography
Déposants
  • 株式会社インテグレイテッドソリューションズ Integrated Solutions Co., Ltd. [JP/JP]; 〒1400001 東京都品川区北品川4-9-9-201 Tokyo 4-9-9-201, Kita-shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo 1400001, JP (AllExceptUS)
  • 飯野 仁 IINO, Jin [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 飯野 仁 IINO, Jin; JP
Mandataires
  • 志賀 正武 SHIGA, Masatake; 〒1048453 東京都中央区八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'EXPOSITION
(JA) 露光方法および露光装置
Abrégé
(EN)
In an exposure apparatus, exposure light from a lamp (continuous light source) (9) is applied at an exposure station (exposure section) (2) to a substrate (4), which is being transferred at a fixed speed in a fixed direction by a substrate transfer section (5), through a mask (11) arranged on an optical axis (optical path) (S) of an exposure optical system (3). At the time of exposing an image of an opening section (11a) of the mask (11) on the substrate (4), the front edge and the side edge (pattern edge) of a pixel (reference pattern) (18) previously formed on the substrate (4) are photographed by a linear CCD (20) of an imaging section (6), and a reference position in the transfer direction and a direction vertical to such direction on the substrate (4) is detected. When the pixel (18) imaged by the imaging section (6) is shifted to an exposure position (E) form an imaging position (F), the exposure station (2) continuously exposes an exposure region along the transfer direction of the substrate (4) while adjusting the position of the mask (11) so that the position of the mask (11) matches with the reference position on the substrate (4).
(FR)
La présente invention concerne un appareil d'exposition, dans lequel une lumière d'exposition provenant d'une lampe (source lumineuse continue) (9) est appliquée au niveau d'une station d'exposition (section d'exposition) (2) sur un substrat (4), qui est transféré à une vitesse fixe dans une direction fixe par une section de transfert de substrat (5), à travers un masque (11) disposé sur un axe optique (trajet optique) (S) d'un système optique d'exposition (3). Au moment d'exposer une image d'une section d'ouverture (11a) du masque (11) sur le substrat (4), le bord avant et le bord latéral (bord de motif) d'un pixel (motif de référence) (18) formé précédemment sur le substrat (4) sont photographiés par un dispositif à couplage de charge linéaire (20) d'une section de formation d'image (6), et une position de référence dans la direction de transfert et une direction verticale par rapport à une telle direction sur le substrat (4) sont détectées. Lorsque le pixel (18) traité en tant qu'image par la section de formation d'image (6) est déplacé vers une position d'exposition (E) à partir d'une position de formation d'image (F), la station d'exposition (2) expose de manière continue une région d'exposition le long de la direction de transfert du substrat (4) tout en ajustant la position du masque (11) de manière à ce que cette dernière corresponde à la position de référence sur le substrat (4).
(JA)
 本発明の露光装置は、基板搬送部5によって一定速度で一定方向に搬送されている基板4に対して、露光ステーション(露光部)2でランプ(連続光源)9からの露光光を露光光学系3の光軸(光路)S上に設けたマスク11を通して照射する。基板4上にマスク11の開口部11aの像を転写して露光する際、基板4に予め形成されたピクセル(基準パターン)18の前方エッジおよび側方エッジ(パターンエッジ)を撮像部6のリニアCCD20で撮像して基板4上の搬送方向とこれに直角な方向とにおける基準位置が検出される。撮像部6で撮像されたピクセル18が撮像位置Fから露光位置Eに移動された時に、露光ステーション2は、基板4上の基準位置にマスク11の位置が一致するようにマスク11を位置調節しながら、基板4の搬送方向に沿った露光領域を連続して露光する。
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