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Paramétrages

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1. WO2007140496 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE CONDUCTRICE ET STRUCTURE

Numéro de publication WO/2007/140496
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/AT2007/000258
Date du dépôt international 30.05.2007
CIB
H05K 3/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
CPC
H05K 2203/0369
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
03Metal processing
0369Etching selective parts of a metal substrate through part of its thickness, e.g. using etch resist
H05K 2203/0582
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0562Details of resist
0582Coating by resist, i.e. resist used as mask for application of insulating coating or of second resist
H05K 2203/0597
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0562Details of resist
0597Resist applied over the edges or sides of conductors, e.g. for protection during etching or plating
H05K 2203/135
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
1333Deposition techniques, e.g. coating
135Electrophoretic deposition of insulating material
H05K 2203/1476
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
14Related to the order of processing steps
1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
H05K 3/0035
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0026by laser ablation
0032of organic insulating material
0035of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
Déposants
  • AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben-Hinterberg, AT (AllExceptUS)
  • WOLFSBERGER, Friedrich [AT/AT]; AT (UsOnly)
Inventeurs
  • WOLFSBERGER, Friedrich; AT
Mandataires
  • MIKSOVSKY, Alexander; Miksovsky & Pollhammer OEG Währingerstrasse 3 A-1096 Wien, AT
Données relatives à la priorité
GM 453/200609.06.2006AT
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITENDEN BZW. LEITFÄHIGEN STRUKTUR UND STRUKTUR
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING A CONDUCTING OR CONDUCTIVE STRUCTURE, AND STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE CONDUCTRICE ET STRUCTURE
Abrégé
(DE)
Bei einem Verfahren zur Herstellung einer leitenden bzw. leitfähigen Struktur, insbesondere von Leiterbahnen auf einer Leiterplatte sind folgende Schritte vorgesehen, teilweises Ausbilden (S11) der leitfähigen Struktur in Form von wenigstens einem eine Erhebung bildenden Element (4) der leitenden Struktur, Aufbringen (S12) eines schützenden Materials (7) zumindest auf die im wesentlichen normal zu dem Basismaterial gerichteten Flanken (10) des teilweise ausgebildeten, eine Erhebung (4) bildenden Elements (4) der leitenden Struktur, und Fertigstellen (S14) der leitenden Struktur durch ein Entfernen von Resten (11) des leitenden Materials in an das Basismaterial anschließenden Bereichen des Elements der leitenden Struktur, wobei vor dem Aufbringen des schützenden Materials (7) auf dem im wesentlichen parallel zum Basismaterial verlaufenden Bereich der teilweise ausgebildeten Elemente (4) ein für ein Ausbilden der Elemente vorgesehenes Resistmaterial einer Maske (3) entfernt wird, wodurch einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt aufweisende Elemente (4) der leitenden bzw. leitfähigen Struktur zur Verfügung gestellt werden können.
(EN)
In a method for manufacturing a conducting or conductive structure, particularly conductor tracks on a printed circuit board, the following steps are provided: partial formation (S11) of the conductive structure in the form of at least one element (4) forming a raised portion on the conducting structure, application (S12) of protective material (7) at least onto the edges (10), with essentially normal orientation with respect to the base material, of the partially formed element (4) forming a raised portion (4) on the conducting structure, and production (S14) of the conducting structure by removing residue (11) of conducting material in regions of the conducting structure's element which adjoin the base material, where the application of the protective material (7) on the region of the partially formed elements (4) which runs essentially parallel to the base material is preceded by removal of a resist material of a mask (3), which resist material is provided for forming the elements, which allows provision of elements (4) of the conducting or conductive structure which have an essentially rectangular cross section.
(FR)
Les étapes du procédé selon l'invention pour la production d'une structure conductrice, en particulier de pistes conductrices sur une carte de circuit imprimé, consistent à façonner partiellement (S11) la structure conductrice sous forme d'au moins un élément (4) constituant un soulèvement de la structure conductrice, à appliquer (S12) un matériau protecteur (7) au moins sur les flancs (10) de l'élément (4) constituant un soulèvement et réalisé partiellement (4) de la structure conductrice, ces flancs étant sensiblement perpendiculaires au matériau de base, et à terminer (S14) la structure conductrice en éliminant les résidus (11) du matériau conducteur dans les zones adjacentes au matériau de base de l'élément de la structure conductrice. Un produit de réserve d'un masque (3) prévu pour la réalisation des éléments est éliminé avant d'appliquer le matériau protecteur (7) sur la zone sensiblement parallèle au matériau de base des éléments (4) partiellement réalisés, afin de dégager des éléments (4) de la structure conductrice à section transversale sensiblement rectangulaire.
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