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Paramétrages

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1. WO2007140495 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUPPORT DE CIRCUIT

Numéro de publication WO/2007/140495
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/AT2007/000255
Date du dépôt international 25.05.2007
CIB
H05K 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
H05K 1/05 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05Substrat en métal isolé
H05K 3/44 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
44Fabrication de circuits à âme métallique isolée
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/053
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
053the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
H05K 2201/0116
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0116Porous, e.g. foam
H05K 2201/017
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
017Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
H05K 2201/0999
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
0999Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
H05K 2203/1147
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1147Sealing or impregnating, e.g. of pores
H05K 2203/1366
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
1333Deposition techniques, e.g. coating
1366Spraying coating
Déposants
  • AB MIKROELEKTRONIK GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG [AT/AT]; Josef-Branstätter-Strasse 2 A-5013 Salzburg, AT (AllExceptUS)
  • HAEGELE, Bernd [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • HAEGELE, Bernd; DE
Mandataires
  • TORGGLER, Paul, N. ; Wilhelm-Greil-Strasse 16 A-6020 Innsbruck, AT
Données relatives à la priorité
A 972/200607.06.2006AT
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SCHALTUNGSTRÄGERS
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT CARRIER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUPPORT DE CIRCUIT
Abrégé
(DE)
Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers, bei dem auf ein metallisches Trägermaterial, insbesondere aus Aluminium oder Kupfer, eine Schicht aus dielektrischem Material thermisch gespritzt wird, wobei die aufgespritzte Schicht aus dielektrischem Material eine Vielzahl von Poren aufweist, wobei gemeinsam mit dem dielektrischen Material ein Siegelmaterial auf das metallische Trägermaterial gespritzt wird, sodass die Poren (20) der Schicht (3) aus dielektrischem Material durch das Siegelmaterial (9) versiegelt werden.
(EN)
Method for manufacturing a circuit carrier in which a layer made of dielectric material is thermally sprayed onto a metal support material, particularly made of aluminium or copper, the sprayed layer made of dielectric material having a multiplicity of pores, where a sealing material is sprayed onto the metal support material together with the dielectric material, so that the pores (20) in the layer (3) of dielectric material are sealed by the sealing material (9).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un support de circuit dans lequel une couche de matériau diélectrique est déposée par pulvérisation thermique sur un matériau de support métallique, en particulier de l'aluminium ou du cuivre, la couche pulvérisée en matériau diélectrique comportant une pluralité de pores. Un matériau de scellement est pulvérisé en même temps que le matériau diélectrique sur le matériau de support métallique, de sorte que les pores (20) de la couche (3) de matériau diélectrique sont scellés par le matériau de scellement (9).
Également publié en tant que
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