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1. (WO2007140477) Couches de polyimide isolantes sur des dispositifs Électroniques multicouches imprimÉs
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/140477    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/070151
Date de publication : 06.12.2007 Date de dépôt international : 31.05.2007
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : CABOT CORPORATION [US/US]; Two Seaport Lane, Suite 1300, Boston, MA 02210-2019 (US) (Tous Sauf US).
KOWALSKI, Mark, H. [US/US]; (US) (US Seulement).
EDWARDS, Chuck [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KOWALSKI, Mark, H.; (US).
EDWARDS, Chuck; (US)
Mandataire : BATEMAN, Andrew, J.; Patent Administrator, Cabot Corporation, 5401 Venice Avenue NE, Albuquerque, NM 87113 (US)
Données relatives à la priorité :
11/443,305 31.05.2006 US
Titre (EN) POLYIMIDE INSULATIVE LAYERS IN MULTI-LAYERED PRINTED ELECTRONIC FEATURES
(FR) Couches de polyimide isolantes sur des dispositifs Électroniques multicouches imprimÉs
Abrégé : front page image
(EN)Processes for forming polyimide coatings during the formation of printed electronic features. In various embodiments, the processes include the steps of: (a) applying a polyimide precursor ink comprising a polyimide precursor onto a substrate or to an electronic feature disposed thereon, preferably through a direct write printing process, e.g., ink-jet printing, (b) converting the polyimide precursor to a polyimide coating; and (c) optionally forming an electronic feature on the polyimide coating.
(FR)L'invention concerne des procédés d'élaboration de revêtements de polyimide lors de la formation de dispositifs électroniques imprimés. Dans divers modes de réalisation, les procédés comprennent les étapes consistant à (a) appliquer une encre précurseur de polyimide comprenant un précurseur de polyimide sur un substrat ou sur un dispositif électronique placé sur celui-ci, de préférence par un procédé d'impression à écriture directe, par ex. par impression par jet d'encre, (b) transformer le précurseur de polyimide en un revêtement de polyimide, et (c) éventuellement former un dispositif électronique sur le revêtement de polyimide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)