Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007140168 - MICRO-USINAGE AVEC LASER UV ÉLECTRONIQUE PULSÉ EN ONDE COURTE

Numéro de publication WO/2007/140168
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/069398
Date du dépôt international 21.05.2007
CIB
B23K 26/36 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
B23K 26/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
H01S 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
3Lasers, c. à d. dispositifs utilisant l'émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans la gamme de l’infrarouge, le visible ou l’ultraviolet
10Commande de l'intensité, de la fréquence, de la phase, de la polarisation ou de la direction du rayonnement, p.ex. commutation, ouverture de porte, modulation ou démodulation
CPC
B23K 2101/35
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
34Coated articles ; , e.g. plated or painted; Surface treated articles
35Surface treated articles
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 2103/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
08Non-ferrous metals or alloys
B23K 2103/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
08Non-ferrous metals or alloys
10Aluminium or alloys thereof
B23K 2103/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
08Non-ferrous metals or alloys
12Copper or alloys thereof
B23K 2103/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
08Non-ferrous metals or alloys
14Titanium or alloys thereof
Déposants
  • ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. [US/US]; 13900 NW Science Park Drive Portland, OR 97229-5491, US (AllExceptUS)
  • LEI, Weisheng [CN/US]; US (UsOnly)
  • SIMENSON, Glenn [US/US]; US (UsOnly)
  • MATSUMOTO, Hisashi [JP/US]; US (UsOnly)
  • DAVIGNON, John [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • LEI, Weisheng; US
  • SIMENSON, Glenn; US
  • MATSUMOTO, Hisashi; US
  • DAVIGNON, John; US
Mandataires
  • LEVINE, Michael, L.; Stoel Rives, LLP 900 SW Fifth Avenue Suite 2600 Portland, OR 97204, US
Données relatives à la priorité
11/440,69724.05.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MICROMACHINING WITH SHORT-PULSED, SOLID-STATE UV LASER
(FR) MICRO-USINAGE AVEC LASER UV ÉLECTRONIQUE PULSÉ EN ONDE COURTE
Abrégé
(EN)
In some embodiments, laser output including at least one laser pulse (32) having a wavelength shorter than 400 microns and having a pulsewidth shorter than 1,000 picoseconds permits the number (SN) of pulses used to clean a bottom surface of a via or the surface of a solder pad to increase process throughput. An oscillator module (12) in cooperation with an amplification module (16) may be used to generate the laser output.
(FR)
Dans certains modes de réalisation de l'invention, une sortie laser comprenant au moins une impulsion laser d'une longueur d'onde inférieure à 400 microns et d'une durée d'impulsion inférieure à 1000 picosecondes permet au nombre (SN) d'impulsions utilisées de nettoyer une surface de fond d'un trou d'interconnexion ou la surface d'une plage de soudure de façon à accroître le rendement du processus. Un module oscillateur (12) en coopération avec un module d'amplification (16) peut être utilisé pour générer la sortie laser.
Également publié en tant que
GB0822494.1
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international