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Paramétrages

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1. WO2007139123 - CAPTEUR D'INFRAROUGE

Numéro de publication WO/2007/139123
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/060937
Date du dépôt international 23.05.2007
CIB
G01J 5/10 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
JMESURE DE L'INTENSITÉ, DE LA VITESSE, DU SPECTRE, DE LA POLARISATION, DE LA PHASE OU DES CARACTÉRISTIQUES D'IMPULSIONS DE LUMIÈRE INFRAROUGE, VISIBLE OU ULTRAVIOLETTE; COLORIMÉTRIE; PYROMÉTRIE DES RADIATIONS
5Pyrométrie des radiations
10en utilisant des détecteurs électriques de radiations
G01J 5/20 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
JMESURE DE L'INTENSITÉ, DE LA VITESSE, DU SPECTRE, DE LA POLARISATION, DE LA PHASE OU DES CARACTÉRISTIQUES D'IMPULSIONS DE LUMIÈRE INFRAROUGE, VISIBLE OU ULTRAVIOLETTE; COLORIMÉTRIE; PYROMÉTRIE DES RADIATIONS
5Pyrométrie des radiations
10en utilisant des détecteurs électriques de radiations
20en utilisant des éléments résistants, thermorésistants ou semi-conducteurs sensibles aux radiations
H01L 27/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H01L 31/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
08dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances
09Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet
CPC
G01J 5/10
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED, VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
5Radiation pyrometry
10using electric radiation detectors
H01L 27/14618
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14618Containers
H01L 27/14625
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14625Optical elements or arrangements associated with the device
H01L 27/14665
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14665Imagers using a photoconductor layer
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. [JP/JP]; 1048, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718686, JP (AllExceptUS)
  • UCHIDA, Yuichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • YAMANAKA, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TSUJI, Koji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • KIRIHARA, Masao [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • YOSHIHARA, Takaaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NISHIJIMA, Youichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • UCHIDA, Yuichi; JP
  • YAMANAKA, Hiroshi; JP
  • TSUJI, Koji; JP
  • KIRIHARA, Masao; JP
  • YOSHIHARA, Takaaki; JP
  • NISHIJIMA, Youichi; JP
Mandataires
  • NISHIKAWA, Yoshikiyo ; Hokuto Patent Attorneys Office Umeda-Daiichiseimei Bldg. 5th Floor, 12-17, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Données relatives à la priorité
2006-14581825.05.2006JP
2006-14581925.05.2006JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INFRARED SENSOR
(FR) CAPTEUR D'INFRAROUGE
Abrégé
(EN)
To improve thermal insulation, a thermal infrared sensing element (30) is carried on a sensor mount (40) of a porous material and is spaced upwardly from a substrate (10) by means of anchor studs (52) projecting on the substrate. The sensor mount is formed with a pair of coplanar beams (42) carry thereon leads (32) extending from the sensing element (30). The leads (32) and the beams (42) are secured to the upper ends of the anchor studs (52) to hold the sensing element (30) at a predetermined height above the substrate (10). The beams (42) and the leads (32) are combined with each other by intermolecular adhesion such that the sensing element (30) as well as the sensor mount (40) can be altogether supported to the anchor studs (52).
(FR)
Dans le but d'améliorer l'isolation thermique, un élément capteur (30) d'infrarouge thermique est monté sur un porte-capteur (40) constitué d'une matière poreuse en étant maintenu au-dessus d'un substrat (10) au moyen de plots d'ancrage (52) qui font saillie du substrat. Le porte-capteur est formé d'une paire de tiges coplanaires (42) et de barrettes (32) qui s'étendent de l'élément capteur (30). Les barrettes (32) et les tiges (42) sont fixées aux extrémités supérieures des plots d'ancrage (52) de façon à maintenir l'élément capteur (30) à une hauteur prédéterminée au-dessus du substrat (10). Les tiges (42) et les barrettes (32) sont liées par adhésion moléculaire de façon à permettre la fixation de l'élément capteur (30) et du porte-capteur (40) sur les plots d'ancrage (52).
Également publié en tant que
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