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Paramétrages

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1. WO2007138913 - RÉCIPIENT DE SUBSTRATS

Numéro de publication WO/2007/138913
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/060375
Date du dépôt international 21.05.2007
CIB
B65D 85/86 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86pour des éléments électriques
H01L 21/673 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
CPC
H01L 21/67376
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67376characterised by sealing arrangements
Déposants
  • 信越ポリマー株式会社 SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. [JP/JP]; 〒1030023 東京都中央区日本橋本町四丁目3番5号 Tokyo 3-5, Nihonbashi-Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023, JP (AllExceptUS)
  • 佐々木 茂伸 SASAKI, Shigenobu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 大堀 伸一 OHORI, Shinichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山岸 裕樹 YAMAGISHI, Hiroki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 佐々木 茂伸 SASAKI, Shigenobu; JP
  • 大堀 伸一 OHORI, Shinichi; JP
  • 山岸 裕樹 YAMAGISHI, Hiroki; JP
Mandataires
  • 藤本 英介 FUJIMOTO, Eisuke; 〒1010063 東京都千代田区神田淡路町1丁目1番1号 KA111ビル5階 藤本特許法律事務所内 Tokyo c/o Fujimoto Patent & Law Office KA111 Building 5F 1-1, Kandaawaji-cho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010063, JP
Données relatives à la priorité
2006-14753429.05.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE CONTAINER
(FR) RÉCIPIENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板収納容器
Abrégé
(EN)
Provided is a substrate container by which contamination of substrates due to entry of gas or the like into a container main body is suppressed by appropriately sealing between the container main body and a cover. The substrate container is provided with a container main body (1) for storing substrates composed of semiconductor wafers, a cover (20) removably fitted in an opening front section (7) of the container main body (1), and a compression-deformable gasket (30) which seals between the container main body (1) and the cover (20). On the inner circumference of the opening front section (7) of the container main body (1), a sealing surface (11) for the gasket (30) is formed, and a difference between the maximum and minimum values of planarity of the sealing surface is less than 0.50mm. On the cover (20), an attaching section (22) for the gasket (30) is formed in frame-shape. The gasket (30) is composed of a base body (31) mounted on the attaching section (22), a flexible sealing piece (34) which extends in a direction of the sealing surface (11) from the base body (31), and a contact section (36) formed to be bended at the leading end of the sealing piece (34) and abuts to the sealing surface (11).
(FR)
La présente invention concerne un récipient de substrats qui permet de supprimer la contamination de substrats à la suite de l'introduction d'un gaz, ou autre élément semblable, dans le corps principal d'un récipient par fermeture hermétique appropriée d'un couvercle sur le corps principal du récipient. Le récipient de substrats comprend un corps principal de récipient (1) destiné à stocker des substrats composés de plaquettes de semi-conducteurs, un couvercle (20) ajusté de manière amovible sur une section avant d'ouverture (7) du corps principal de récipient (1), et un joint d'étanchéité pouvant se déformer sous la pression (30) qui fermehermétiquement le couvercle (20) au corps principal de récipient (1). Sur la circonférence interne de la section avant de l'ouverture (7) du corps principal de récipient (1), une surface d'étanchéité (11) destinée au joint d'étanchéité (30) est formée, et l'écart entre les valeurs maximale et minimale de planarité de la surface d'étanchéité est inférieur à 0,50 mm. Sur le couvercle (20), une section de fixation (22) destinée au joint d'étanchéité (30) prend la forme d'un cadre. Le joint d'étanchéité (30) se compose d'un corps de base (31) monté sur la section de fixation (22), d'une pièce d'étanchéité souple (34) qui s'étend dans la direction de la surface d'étanchéité (11) à partir du corps de base (31), et d'une section de contact (36) formée afin d'être fléchie sur l'extrémité avant de la pièce d'étanchéité (34) et qui vient buter sur la surface d'étanchéité (11).
(JA)
 容器本体と蓋体との間を適切にシールし、気体等が容器本体内に侵入して基板を汚染させるのを抑制することができる基板収納容器を提供する。  半導体ウェーハからなる基板を収納する容器本体1と、容器本体1の開口正面部7に着脱自在に嵌入される蓋体20と、容器本体1と蓋体20との間をシールする圧縮変形可能なガスケット30とを備え、容器本体1の開口正面部7内周に、ガスケット30用のシール面11を形成してその平坦度の最大値と最小値との差を0.50mm未満とするとともに、蓋体20には、ガスケット30用の取付部22を枠形に形成する。また、ガスケット30を、取付部22に装着される基体31と、基体31からシール面11方向に伸長する可撓性のシール片34と、シール片34の先端部に屈曲形成されてシール面11に圧接する接触部36とから形成する。
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