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Paramétrages

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1. WO2007138895 - STRUCTURE DE RACCORDEMENT D'ORIFICE COAXIAL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2007/138895
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/060270
Date du dépôt international 18.05.2007
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H01P 1/045
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
04Fixed joints
045Coaxial joints
H01P 11/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
11Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
H05K 1/0222
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
0222for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
H05K 2201/09718
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09718Clearance holes
H05K 2201/09809
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09809Coaxial layout
H05K 2203/0733
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0703Plating
0733Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
Déposants
  • 独立行政法人産業技術総合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 〒1008921 東京都千代田区霞が関1丁目3番1号 Tokyo 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008921, JP (AllExceptUS)
  • 青柳 昌宏 AOYAGI, Masahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 仲川 博 NAKAGAWA, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 菊地 克弥 KIKUCHI, Katsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 横島 時彦 YOKOSHIMA, Tokihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山地 泰弘 YAMAJI, Yasuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 青柳 昌宏 AOYAGI, Masahiro; JP
  • 仲川 博 NAKAGAWA, Hiroshi; JP
  • 菊地 克弥 KIKUCHI, Katsuya; JP
  • 横島 時彦 YOKOSHIMA, Tokihiko; JP
  • 山地 泰弘 YAMAJI, Yasuhiro; JP
Données relatives à la priorité
2006-14558625.05.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COAXIAL VIA CONNECTING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) STRUCTURE DE RACCORDEMENT D'ORIFICE COAXIAL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 同軸型ビア接続構造およびその製造方法
Abrégé
(EN)
A coaxial via connecting structure is provided with a shield electrode wall (11) having a height corresponding to coaxial lines of upper and lower layers; a lower layer connecting opening section (12a) at a position corresponding to the coaxial line on the lower layer on the shield electrode wall (11); an upper layer connecting opening section (12b) at a position corresponding to the coaxial line on the upper layer on the shield electrode wall (11); and a signal line (13) connecting between the lower layer connecting opening section (12a) and the upper layer connecting opening section (12b) in the shield electrode wall (11). The coaxial via connecting structure is arranged at a position where the coaxial lines of the upper and lower layers intersect with each other, and connects the coaxial line of the lower layer positioned at the lower layer connecting opening section (12a) with the coaxial line of the upper layer positioned at the upper layer connecting opening section (12b) by using a signal line (13).
(FR)
La présente invention concerne une structure de raccordement d'orifice coaxial, munie d'une paroi d'électrode de protection (11) ayant une hauteur correspondant aux lignes coaxiales et aux couches supérieure et inférieure, une section d'ouverture de raccordement de la couche inférieure (12a) à une position correspondant à la ligne coaxiale sur la couche inférieure sur la paroi d'électrode de protection (11), une section d'ouverture de raccordement de couche supérieure (12b) à une position correspondant à la ligne coaxiale sur la couche supérieure de la paroi de l'électrode de protection (11), ainsi qu'une ligne de signal (13) faisant le raccordement entre la section d'ouverture de raccordement de la couche inférieure (12a) et la section d'ouverture de raccordement de la couche supérieure (12b) dans la paroi d'électrode de protection (11). La structure de raccordement de l'orifice coaxial est placée à une position où les lignes coaxiales des couches supérieure et inférieure se croisent et relie la ligne coaxiale de la couche inférieure placée sur la section d'ouverture de raccordement de la couche inférieure (12a) avec la ligne coaxiale de la couche supérieure placée sur la section d'ouverture de raccordement de la couche supérieure (12b) en utilisant une ligne de signal (13).
(JA)
 上下層の同軸線路に対応する高さを持つシールド電極壁11と、シールド電極壁11において下層の同軸線路に対応する位置にある下層接続開口部12aと、シールド電極壁11において上層の同軸線路に対応する位置にある上層接続開口部12bと、シールド電極壁11内において下層接続開口部12aおよび上層接続開口部12bの間を結ぶ信号線13とを有しており、上下層の同軸線路が交差する位置に配置されて、下層接続開口部12aに位置する下層の同軸線路と上層接続開口部12bに位置する上層の同軸線路とを信号線13で接続する。
Également publié en tant que
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