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Paramétrages

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1. WO2007138671 - DISPOSITIF D'USINAGE AUTOMATIQUE D'UNE PIÈCE

Numéro de publication WO/2007/138671
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/310720
Date du dépôt international 30.05.2006
CIB
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
H01L 21/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
H01L 21/67017
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
H01L 21/67144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • 平田機工株式会社 HIRATA CORPORATION [JP/JP]; 〒1420041 東京都品川区戸越3丁目9番20号 Tokyo 9-20, Togoshi 3-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1420041, JP (AllExceptUS)
  • 谷口 敬隆 TANIGUCHI, Yoshitaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 谷口 敬隆 TANIGUCHI, Yoshitaka; JP
Mandataires
  • 山本 敬敏 YAMAMOTO, Takatoshi; 〒1050003 東京都港区西新橋1丁目11番5号 西新橋福徳ビル Tokyo Nishishinbashi-Fukutoku Bldg. 11-5, Nishishinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) AUTOMATIC WORKPIECE WORKING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AUTOMATIQUE D'UNE PIÈCE
(JA) ワーク自動作業装置
Abrégé
(EN)
An automatic workpiece working device has a horizontal arm (80) for holding at its forward end a work head (90) for subjecting a workpiece (W) to predetermined working, a drive mechanism (70) for movably driving the horizontal arm in a horizontal direction and in a vertical plane, a vertical partition wall (60) for defining an opening (60a) for allowing the horizontal arm to be movably inserted therethrough and vertically extending to separate the drive mechanism from the working head, a case (20) for defining, in cooperation with the vertical partition wall, a working area (WA) for receiving both a part of the horizontal arm and the working head, shielding plates (100) for shielding the periphery of the horizontal arm, which is inserted in the opening, and disposed adjacent to and in parallel with the vertical partition wall so as to be movable relative to each other, air flow generating means (120, 130) for generating a vertically downward airflow in the case, and conveyance openings (21a, 22a) formed in the case and used to load and unload the workpiece into and from the working area. The construction maintains the working area clean.
(FR)
Un dispositif d'usinage automatique de pièces comporte : un bras horizontal (80) pour tenir une tête de travail (90) à son extrémité avant, permettant de soumettre une pièce (W) à un usinage prédéterminé, un mécanisme d'entraînement (70) destiné à entraîner de façon mobile le bras horizontal dans une direction horizontale et dans un plan vertical; une paroi de séparation verticale (60) destinée à définir une ouverture (60a) pour permettre au bras horizontal d'être inséré de façon mobile à travers celle-ci et qui s'étend verticalement pour séparer le mécanisme d'entraînement de la tête de travail; un boîtier (20) pour définir, en collaboration avec la paroi de séparation verticale, une zone de travail (WA) destinée à recevoir à la fois une partie du bras horizontal et la tête de travail; des plaques de protection (100) pour protéger la périphérie du bras horizontal, qui est inséré dans l'ouverture, et placés adjacent à et en parallèle par rapport à la paroi de séparation verticale de sorte à être mobiles l'un par rapport à l'autre; des moyens de génération d'un flux d'air (120, 130) pour générer un flux d'air vertical dirigé vers le bas dans le boîtier, et des ouvertures de transfert (21a, 22a) formées dans le boîtier et utilisées pour charger et décharger la pièce dans et depuis la zone de travail. La construction maintient la zone de travail propre.
(JA)
 本発明のワーク自動作業装置は、ワーク(W)に所定の作業を施す作業ヘッド(90)を先端に保持する水平アーム(80)、水平アームを水平方向及び鉛直面内において移動自在に駆動する駆動機構(70)、水平アームを遊挿させる開口部(60a)を画定すると共に駆動機構を作業ヘッドから隔離するべく鉛直方向に伸長する鉛直隔離壁(60)、鉛直隔離壁と協働して水平アームの一部及び作業ヘッドを収容する作業エリア(WA)を画定するケース(20)、開口部に通された水平アームの周りを遮蔽するべく,鉛直隔離壁と平行に隣接しかつ鉛直面内において相対的に移動自在に配置された遮蔽板(100)、ケース内において鉛直下向きの気流を発生させる気流発生手段(120,130)、作業エリアに対してワークを搬入及び搬出し得るべくケースに形成された搬送口(21a,22a)を含む。これにより、作業エリアを清浄な空間に維持することができる。  
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