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1. (WO2007138264) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'INSPECTION AUX RAYONS X
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/138264    N° de la demande internationale :    PCT/GB2007/001896
Date de publication : 06.12.2007 Date de dépôt international : 22.05.2007
CIB :
G01N 23/04 (2006.01), H01J 35/26 (2006.01), H01J 35/30 (2006.01)
Déposants : X-TEK SYSTEMS LIMITED [GB/GB]; Tring Business Centre, Icknield Way, Tring, Hertfordshire HP23 4JX (GB) (Tous Sauf US).
HADLAND, Roger [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : HADLAND, Roger; (GB)
Mandataire : MARSH, Robin, Geoffrey; 5 St Martins Close, Lower Earley, Reading, Berkshire RG6 4BS (GB)
Données relatives à la priorité :
0610577.9 27.05.2006 GB
Titre (EN) X-RAY INSPECTION SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'INSPECTION AUX RAYONS X
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides an automatic system and method using x-ray inspection to image arrays of electrical interconnections on electronic devices. The electron beam of a rotating anode X-ray tube is deflected relative to the anode to cause emission of x-rays from different regions of the anode at different times. The x-ray tube is located at an inspection station for the electronic devices and disposed to irradiate a first part of the array of interconnections with x-rays emitted from a first region of the anode and to irradiate a further part of the array of interconnections with x-rays emitted from another region of the anode. X-rays emerging from the array of interconnections are detected and used to image part at least of the array in order to automatically register interconnection integrity failures and/or detect a performance trend in the formation of the connections. Typically, the arrays of electrical interconnections are established between a ball grid array on the underside of an electronics package and an array of blobs of solder paste on a printed circuit board.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé automatiques utilisant l'inspection aux rayons X pour imager des réseaux d'interconnexions électriques sur des dispositifs électroniques. Le faisceau électronique d'un tube à rayons X à anode rotative est dévié par rapport à l'anode pour provoquer l'émission de rayons X provenant de différentes régions de l'anode à des moments différents. Le tube à rayons X est situé au niveau d'un poste d'inspection pour les dispositifs électroniques et disposé pour irradier une première partie du réseau d'interconnexions avec des rayons X émis d'une première région de l'anode et pour irradier une autre partie du réseau d'interconnexions avec des rayons X émis d'une autre région of l'anode. Les rayons X émergeant du réseau d'interconnexions sont détectés et servent à imager une partie au moins du réseau afin d'enregistrer automatiquement les pannes d'intégrité d'interconnexion et/ou détecter une tendance de performances dans la formation des connexions. Typiquement, les réseaux d'interconnexions électriques sont établis entre un réseau de grille à billes sur le dessous d'un boîtier électronique et un réseau de perles de pâte de brasage sur une carte imprimée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)