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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007137893 - COMPOSANT micromécanique et son procédé de fabrication

Numéro de publication WO/2007/137893
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/EP2007/053182
Date du dépôt international 02.04.2007
CIB
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H04R 19/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
H04R 19/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
04Microphones
CPC
B81B 2201/0257
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0257Microphones or microspeakers
B81C 1/00246
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00222Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
00246Monolithic integration, i.e. micromechanical structure and electronic processing unit are integrated on the same substrate
B81C 2203/0735
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
07Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
0707Monolithic integration, i.e. the electronic processing unit is formed on or in the same substrate as the micromechanical structure
0735Post-CMOS, i.e. forming the micromechanical structure after the CMOS circuit
H04R 19/005
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
005using semiconductor materials
H04R 2410/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2410Microphones
H04R 31/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
  • FEYH, Ando [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • LAMMER, Marco [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • FEYH, Ando; DE
  • LAMMER, Marco; DE
Représentant commun
  • ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Données relatives à la priorité
10 2006 024 668.326.05.2006DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) MICROMECHANIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT micromécanique et son procédé de fabrication
Abrégé
(DE)
Es wird eine kostengünstige Technologie zur Realisierung eines mikromechanischen Bauelements bereitgestellt, dessen Schichtaufbau mindestens eine Membran (12) auf der Oberseite und mindestens ein Gegenelement (13) umfasst, wobei zwischen der Membran (12) und dem Gegenelement (13) ein Hohlraum ausgebildet ist und das Gegenelement (13) mindestens eine Durchgangsöffnung (4) zu einem Rückvolumen aufweist. Dieses Rückvolumen wird durch einen abgeschlossenen weiteren Hohlraum (6) unterhalb des Gegenelements (13) gebildet und ist über mindestens eine Druckausgleichsöffnung (5) an die Oberseite des Schichtauf baus angebunden. Diese Bauelementstruktur erlaubt die Integration der mikromechanischen Sensorfunktionen und einer Auswerteelektronik auf einem Chip und eignet sich zudem für eine Massenproduktion.
(EN)
The invention relates to a cost-effective technology for the production of a micromechanic component of which the layer structure comprises at least one membrane (12) on the upper side and at least one counter element (13), wherein a cavity is formed between the membrane (12) and the counter element (13), and the counter element (13) has at least one through opening (4) into a rear volume. Said rear volume is formed by means of a further closed cavity (6) under the counter element (13) and is bonded to the upper side of the layer structure via at least one pressure equalization opening (5). This component structure permits the integration of the micromechanical sensor functions and an electronic evaluation system on a chip and, moreover, is suitable for mass production.
(FR)
L'invention concerne une technologie peu onéreuse destinée à réaliser un composant micromécanique dont la structure stratifiée comporte au moins une membrane (12) sur le côté supérieur et au moins un contre-élément (13), une cavité étant conçue entre la membrane (12) et le contre-élément (13) et le contre-élément (13) comprenant au moins une ouverture de passage (4) en direction d'un volume arrière. Ce volume arrière est formé par une autre cavité fermée (6) au-dessous du contre-élément (13) et est rattaché par au moins une ouverture de compensation de pression (5) au côté supérieur de la structure stratifiée. Cette structure du composant permet d'intégrer les fonctions micromécaniques du capteur et une électronique d'analyse sur une puce et convient en outre à une production de masse.
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