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1. (WO2007109432) PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR ÉLECTROTRAITEMENT AVEC CONTACT SOUS CHARGE EN RETRAIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/109432    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/063579
Date de publication : 27.09.2007 Date de dépôt international : 08.03.2007
CIB :
H01L 21/44 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, California 95054 (US) (Tous Sauf US).
WANG, Yan [CN/US]; (US) (US Seulement).
HSU, Wei-Yung [CN/US]; (US) (US Seulement).
DUBOUST, Alain [FR/US]; (US) (US Seulement).
MANENS, Antoine P. [FR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Yan; (US).
HSU, Wei-Yung; (US).
DUBOUST, Alain; (US).
MANENS, Antoine P.; (US)
Mandataire : PATTERSON, B., Todd; Patterson & Sheridan LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, Texas 77056 (US)
Données relatives à la priorité :
11/377,990 17.03.2006 US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR ELECTROPROCESSING WITH RECESSED BIAS CONTACT
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR ÉLECTROTRAITEMENT AVEC CONTACT SOUS CHARGE EN RETRAIT
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus are provided for electroprocessing with recessed bias contact. In one embodiment, the apparatus includes a platen, a processing pad disposed on the platen and having at least a first aperture and a second aperture formed therethrough, a first electrode positioned under the processing pad and exposed to a polishing surface of the processing pad through the first aperture, wherein an upper surface of the first electrode is recessed from the polishing surface; a plurality of second electrodes exposed to the polishing surface through the second aperture, wherein upper surfaces of the second electrodes are recessed from the polishing surface, and an electrical circuit coupled to the first and second electrodes and configured to bias each of the second electrodes independently relative to the first electrode.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un appareil destinés à l'électrotraitement possédant un contact sous charge en retrait. Dans un mode de réalisation de l'invention, l'appareil comprend une platine, une plaquette de traitement placée sur la platine et possédant au moins une première et une deuxième ouverture formées à travers cette plaquette, une première électrode placée sous la plaquette de traitement et exposée à une surface de polissage de la plaquette de traitement à travers la première ouverture, une surface supérieure de la première électrode étant en retrait de cette surface de polissage, une pluralité de secondes électrodes exposées à la surface de polissage à travers la deuxième ouverture, des surfaces supérieures des secondes électrodes étant en retrait de la surface de polissage et, un circuit électrique couplé à la première et aux secondes électrodes et agencé de façon à presser chacune des secondes électrodes indépendamment par rapport à la première électrode.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)