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1. WO2007109432 - PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR ÉLECTROTRAITEMENT AVEC CONTACT SOUS CHARGE EN RETRAIT

Numéro de publication WO/2007/109432
Date de publication 27.09.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/063579
Date du dépôt international 08.03.2007
CIB
H01L 21/44 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
34les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs non couverts par H01L21/06, H01L21/16 et H01L21/18156
44Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes H01L21/36-H01L21/428177
CPC
B23H 5/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
5Combined machining
06Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
08Electrolytic grinding
B24B 37/046
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
04designed for working plane surfaces
046using electric current
B24B 37/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
C25D 17/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
10Electrodes ; , e.g. composition, counter electrode
C25F 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
7Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • WANG, Yan [CN]/[US] (UsOnly)
  • HSU, Wei-Yung [CN]/[US] (UsOnly)
  • DUBOUST, Alain [FR]/[US] (UsOnly)
  • MANENS, Antoine P. [FR]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • WANG, Yan
  • HSU, Wei-Yung
  • DUBOUST, Alain
  • MANENS, Antoine P.
Mandataires
  • PATTERSON, B., Todd
Données relatives à la priorité
11/377,99017.03.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS AND APPARATUS FOR ELECTROPROCESSING WITH RECESSED BIAS CONTACT
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR ÉLECTROTRAITEMENT AVEC CONTACT SOUS CHARGE EN RETRAIT
Abrégé
(EN)
A method and apparatus are provided for electroprocessing with recessed bias contact. In one embodiment, the apparatus includes a platen, a processing pad disposed on the platen and having at least a first aperture and a second aperture formed therethrough, a first electrode positioned under the processing pad and exposed to a polishing surface of the processing pad through the first aperture, wherein an upper surface of the first electrode is recessed from the polishing surface; a plurality of second electrodes exposed to the polishing surface through the second aperture, wherein upper surfaces of the second electrodes are recessed from the polishing surface, and an electrical circuit coupled to the first and second electrodes and configured to bias each of the second electrodes independently relative to the first electrode.
(FR)
La présente invention concerne un procédé et un appareil destinés à l'électrotraitement possédant un contact sous charge en retrait. Dans un mode de réalisation de l'invention, l'appareil comprend une platine, une plaquette de traitement placée sur la platine et possédant au moins une première et une deuxième ouverture formées à travers cette plaquette, une première électrode placée sous la plaquette de traitement et exposée à une surface de polissage de la plaquette de traitement à travers la première ouverture, une surface supérieure de la première électrode étant en retrait de cette surface de polissage, une pluralité de secondes électrodes exposées à la surface de polissage à travers la deuxième ouverture, des surfaces supérieures des secondes électrodes étant en retrait de la surface de polissage et, un circuit électrique couplé à la première et aux secondes électrodes et agencé de façon à presser chacune des secondes électrodes indépendamment par rapport à la première électrode.
Également publié en tant que
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