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1. WO2007108895 - FORMULE ACTIVABLE PAR UVB ET DURCISSABLE À L'HUMIDITÉ POUVANT ÊTRE EMPLOYÉE POUR L'ASSEMBLAGE RAPIDE DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2007/108895
Date de publication 27.09.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/004865
Date du dépôt international 23.02.2007
CIB
C09J 133/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04Homopolymères ou copolymères d'esters
06d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle
08Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
C09J 133/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04Homopolymères ou copolymères d'esters
06d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle
C09J 4/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
4Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
02Monomères acryliques
CPC
C08L 101/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
10containing hydrolysable silane groups
C08L 83/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
C09J 133/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
C09J 4/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
4Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond; in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US] (AllExceptUS)
Inventeurs
  • KROPP, Michael, A.
  • ZENNER, Robert, L., D.
Mandataires
  • HARTS, Dean, M.
Données relatives à la priorité
11/276,92217.03.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) UV B-STAGEABLE, MOISTURE CURABLE COMPOSITION USEFUL FOR RAPID ELECTRONIC DEVICE ASSEMBLY
(FR) FORMULE ACTIVABLE PAR UVB ET DURCISSABLE À L'HUMIDITÉ POUVANT ÊTRE EMPLOYÉE POUR L'ASSEMBLAGE RAPIDE DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
The invention provides an adhesive composition which is useful for electronic assembly comprising a photopolymerizable acrylic resin containing polymerizable acrylate, a moisture-curable resin including an alkoxy or acyloxy silane terminated polymer, a photoinitiator for initiating polymerization of the acrylate, and a photoacid generator for catalyzing a moisture curing reaction of the alkoxy or acyloxy silane terminated polymer. Also provided are assemblies including such adhesives, such as electronic assemblies and radio frequency identification tags.
(FR)
La présente invention concerne une formule adhésive qui peut être employée pour l'assemblage électronique et qui comprend une résine acrylique photopolymérisable contenant un acrylate polymérisable, une résine durcissable à l'humidité incluant un polymère à terminaisons alkoxy ou acyloxysilane, un photo-initiateur permettant d'initier la polymérisation de l'acrylate et un générateur photo-acide pour catalyser une réaction de durcissement à l'humidité du polymère à terminaisons alkoxy ou acyloxysilane. La présente invention concerne également des assemblages incluant de tels adhésifs, par exemple des assemblages électroniques et des étiquettes d'identification de radiofréquences.
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