WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
PATENTSCOPE sera indisponible quelques heures pour des raisons de maintenance le samedi 18.08.2018 à 09:00 CEST
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007108394) CORPS STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT DE FILM DE CARBONE ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/108394 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/055218
Date de publication : 27.09.2007 Date de dépôt international : 15.03.2007
CIB :
B32B 9/00 (2006.01) ,B32B 9/04 (2006.01) ,C23C 16/26 (2006.01)
Déposants : HASEGAWA, Masataka[JP/JP]; JP (UsOnly)
TSUGAWA, Kazuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
ISHIHARA, Masatou[JP/JP]; JP (UsOnly)
KOGA, Yoshinori[JP/JP]; JP (UsOnly)
NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY[JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008921, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : HASEGAWA, Masataka; JP
TSUGAWA, Kazuo; JP
ISHIHARA, Masatou; JP
KOGA, Yoshinori; JP
Données relatives à la priorité :
2006-07403817.03.2006JP
2006-23774001.09.2006JP
Titre (EN) LAMINATED BODY AND CARBON FILM DEPOSITION METHOD
(FR) CORPS STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT DE FILM DE CARBONE ASSOCIÉ
(JA) 積層体及び炭素膜堆積方法
Abrégé : front page image
(EN) There is provided a resin material in which its thermal conductivity, slidability, heat resistance, strength, and rigidity are enhanced to give it characteristics such as, for example, a high thermal conductivity, rigidity, damage prevention, and a high slidability. A method for fabricating such resin material is also provided. In a laminated body, a resin material and a carbon film are laminated or a plasma-resistant film is integrally molded on the resin material if needed. The carbon film is from 50 nm to 10 &mgr;m in thickness, has a thermal conductivity of 70 W/mK to 700 W/mK and a resistivity value of 1 × 107 Ωcm or more (at 100 °C), and also has a spectrum peak at a Bragg angle (2ϑ ± 0.3°) of 41° to 42° in an X-ray diffraction spectrum by CuKα1 rays. As a method for depositing the carbon film on the resin material, the following method is employed. A reaction gas mixed with argon and/or hydrogen is used and a plasma is generated at a gas pressure of 1 Pa to 100 Pa. A substrate with the plasma-resistant film is disposed at the position where an electron temperature of the plasma is 0.5 eV to 3.0 eV, and radical particles in the plasma are moved from the origin of the generation of the plasma toward the substrate so as to substantially uniformly reach the surface of the substrate.
(FR) L'invention concerne une matière de résine dont la conductivité thermique, le glissement, la résistance à la chaleur, la solidité et la rigidité sont améliorés afin d'offrir des caractéristiques telles que, par exemple, une conductivité thermique élevée, une rigidité élevée, une protection contre les dommages et une grande capacité de glissement. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une telle matière de résine. Dans un corps stratifié, une matière de résine et un film de carbone sont stratifiés ou un film résistant au plasma est intégralement moulé sur la matière de résine si nécessaire. Le film de carbone est compris entre 50 nm et 10 &mgr;m d'épaisseur, possède une conductivité thermique de 70 W/mK à 700 W/mK, une valeur de résistivité de 1 × 107 Ωcm ou plus (à 100 °C), et un pic de spectre à un angle de Bragg (2ϑ ± 0,3°) de 41° à 42° dans un spectre de diffraction de rayon X par rayons CuKα1. Le procédé suivant est utilisé en tant que procédé de dépôt de film de carbone sur la matière de résine. Un gaz de réaction mélangé à de l'argon et/ou à de l'hydrogène est utilisé et un plasma est produit à une pression gazeuse comprise entre 1 et 100 Pa. Un substrat doté d'un film résistant au plasma est déposé au niveau d'un emplacement où la température électronique du plasma est comprise entre 0,5 et 3.0 eV, et des particules radicalaires du plasma sont déplacées de l'origine de production du plasma jusqu'au substrat de sorte à atteindre de façon sensiblement uniforme la surface du substrat.
(JA)  樹脂材の熱伝導率、摺動性、さらには耐熱性、強度、剛性を一層高め、高熱伝導性、剛性、傷つき防止、高摺動性などの特性を付与された樹脂材及びその製造方法を提供することを目的とするものであって、樹脂材と、熱伝導率70~700W/mK、抵抗値1×10Ωcm以上(100°C)を有する膜厚50nm~10μmの炭素膜であって、かつ、CuKα1線によるX線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角(2θ±0.3°)の41~42°にスペクトルのピークを備える炭素膜とを積層した積層体、又は必要に応じて該樹脂材上にプラズマ耐性膜が一体成形された積層体であって、該樹脂材への炭素膜の堆積方法として、反応ガスにアルゴン及び/又は水素を混合したものを用い、かつガス圧を1~100パスカルにてプラズマを発生させるとともに、プラズマの電子温度が0.5~3.0eVの位置にプラズマ耐性膜を備えた前記基板を配置して、プラズマ中のラジカル粒子を前記基板の表面上にほぼ均一に到達するように該プラズマの発生起源から該基板に向けて移動させる方法を採用する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)