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1. (WO2007108315) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/108315    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/054334
Date de publication : 27.09.2007 Date de dépôt international : 06.03.2007
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP) (Tous Sauf US).
OIKAWA, Fumitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAJITA, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OIKAWA, Fumitoshi; (JP).
KAJITA, Shinji; (JP)
Mandataire : MIYAGAWA, Teiji; 6th Floor, Fuji Bldg., 19 Aizumi-cho, Shinjuku-ku Tokyo 1600005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-078822 22.03.2006 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置及び基板処理方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a substrate processing apparatus, which has a polishing apparatus (30A) for polishing the surface of a substrate, and at least an ultrasonic cleaning apparatus (42), which cleans the surface of the substrate by ultrasonic waves propagated through a liquid, or a double-fluid jet cleaning apparatus (44), which cleans the surface of the substrate by double fluid jet by which air and a liquid are mixed and jetted. A substrate processing method is provided with a polishing step of polishing the surface of the substrate, and a solid object noncontact cleaning step of cleaning the surface of the substrate while jetting the fluid onto the surface of the substrate. The substrate with polished surface can be efficiently cleaned by such apparatus and the method.
(FR)Appareil de traitement de substrat comprenant un appareil de polissage (30A) pour polir la surface d'un substrat et au moins un appareil de nettoyage par ultrasons (42) qui nettoie la surface du substrat grâce à des ondes ultrasonores qui se propagent à travers un liquide, ou un appareil de nettoyage par jet à deux fluides (44) qui nettoie la surface du substrat avec un jet à deux fluides dans lequel de l'air et un liquide sont mélangés et projetés sous forme de jet. Le procédé de traitement de substrat comprend une étape de polissage pour polir la surface du substrat et une étape de nettoyage sans contact d'objet solide pour nettoyer la surface du substrat en envoyant un jet de fluide sur la surface du substrat. Un tel appareil et un tel procédé permettent de nettoyer efficacement un substrat dont la surface est polie.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)