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1. (WO2007108284) FILM ADHESIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/108284    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/053716
Date de publication : 27.09.2007 Date de dépôt international : 28.02.2007
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP) (Tous Sauf US).
YANAGIDA, Masami [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UESHIMA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YANAGIDA, Masami; (JP).
UESHIMA, Kenji; (JP)
Représentant
commun :
KANEKA CORPORATION; 2-4, Nakanoshima 3-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5308288 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-074708 17.03.2006 JP
2006-131896 10.05.2006 JP
Titre (EN) ADHESIVE FILM
(FR) FILM ADHESIF
(JA) 接着フィルム
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an adhesive film having slippability which can be suitably used as an FPC board even when a dense circuit pattern is formed thereon. Specifically disclosed is an adhesive film obtained by arranging a thermoplastic polyimide layer on both sides of a highly heat-resistant polyimide layer. The highly heat-resistant polyimide layer as the center layer substantially contains no slipping material, while a slipping material having a median average particle size of 1-10 μm is uniformly dispersed in the thermoplastic polyimide layers. This slipping material existing in the thermoplastic polyimide layers is contained in the thermoplastic polyimide resin.
(FR)L'invention concerne un film adhésif ayant un caractère glissant, pouvant être utilisé en tant que carte FPC, même lorsqu'un motif de circuit dense y est formé. L'invention concerne notamment un film adhésif obtenu en disposant une couche de polyimide thermoplastique sur les deux côtés d'une couche de polyimide hautement résistante à la chaleur. La couche de polyimide hautement résistante à la chaleur en tant que couche centrale ne contient sensiblement pas de matériau à caractère glissant, alors qu'un matériau à caractère glissant ayant une taille moyenne de particule de 1 à 10 µm est uniformément dispersé dans les couches de polyimide thermoplastiques. Ce matériau à caractère glissant présent dans les couches de polyimide thermoplastiques est contenu dans la résine de polyimide thermoplastique.
(JA) 易滑性を有し、且つ、密な回路パターンを作成した際にも、FPC基板として良好に使用可能な接着フィルムを提供する。高耐熱性ポリイミド層と、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を設けてなる接着フィルムであって、中心層である高耐熱性ポリイミド層には易滑材が実質的に存在せず、熱可塑性ポリイミド層にはメジアン平均粒子径1~10μmの易滑材が均一に分散しており、熱可塑性ポリイミド層に存在する易滑材が、熱可塑性ポリイミド樹脂に包含されている。                                                                                 
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)