Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2007108207 - CARTE DE CIRCUIT ET SUBSTRAT DE CONNEXION

Numéro de publication WO/2007/108207
Date de publication 27.09.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/000226
Date du dépôt international 14.03.2007
CIB
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
H05K 1/148
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
148Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
H05K 2201/0367
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0364Conductor shape
0367Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
H05K 2201/0394
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0388Other aspects of conductors
0394Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
H05K 2201/09481
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09372Pads and lands
09481Via in pad; Pad over filled via
H05K 3/363
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
363by soldering
H05K 3/4007
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
4007Surface contacts, e.g. bumps
Déposants
  • 住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 中馬敏秋 CHUMA, Toshiaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 稲葉誠 INABA, Makoto [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 中馬敏秋 CHUMA, Toshiaki
  • 稲葉誠 INABA, Makoto
Mandataires
  • 速水進治 HAYAMI, Shinji
Données relatives à la priorité
2006-07589620.03.2006JP
2006-14444424.05.2006JP
2006-14445324.05.2006JP
2006-20742631.07.2006JP
2006-24429208.09.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD AND CONNECTION SUBSTRATE
(FR) CARTE DE CIRCUIT ET SUBSTRAT DE CONNEXION
(JA) 回路板および接続基板
Abrégé
(EN)
Disclosed is a circuit board comprising first and second circuit substrates arranged separate from each other and respectively provided with a first and second conductor pad, and a connection substrate having first and second conductor posts respectively projecting from one side or the other side. The connection substrate is so arranged as to cover a part of the first and second circuit substrates, thereby bridging the first and second circuit substrates. The first conductor post and the first conductor pad, as well as the second conductor post and the second conductor pad are arranged opposite to each other respectively. In addition, the connection substrate has connecting portions which are formed by melting a metal coating layer formed in advance on the surface of at least one of the first conductor post and the first conductor pad, as well as on the surface of at least one of the second conductor post and the second conductor pad. In this circuit board, the first and second circuit substrates are electrically connected with the connection substrate through the connecting portions.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit comprenant un premier et un second substrats placés séparément l'un de l'autre et pourvus respectivement d'une première et d'une seconde pastilles conductrices, et un substrat de connexion ayant une première et une seconde broches conductrices faisant saillie respectivement d'un côté ou de l'autre du substrat. Le substrat de connexion est placé de façon à recouvrir une partie du premier et du second substrats de circuit formant ainsi un pont reliant le premier et le second substrats de circuit. La première broche conductrice fait face à la première pastille conductrice et la seconde broche conductrice fait face à la seconde pastille conductrice. De plus, le substrat de connexion comporte des parties de connexion formées en faisant fondre une couche de revêtement métallique formée à l'avance sur la surface de ladite première broche conductrice et/ou de ladite première pastille conductrice, ainsi que sur la surface de ladite seconde broche conductrice et/ou de ladite seconde pastille conductrice. Dans la présente carte de circuit, le premier et le second substrats de circuit sont reliés électriquement au substrat de connexion par l'intermédiaire des parties de connexion.
(JA)
 離間して配置された第一および第二の導体パッドが形成された第一および第二の回路基板と、一方の面側または他方の面側からそれぞれ突出する第一および第二の導体ポストを有する接続基板とを備え、前記接続基板は、前記第一および第二の回路基板の一部を覆って橋渡しするように設けられ、前記第一の導体ポストと第一の導体パッドとが、および前記第二の導体ポストと第二の導体パッドとが、それぞれ対向するように配置され、前記第一の導体ポストまたは前記第一の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面、および前記第二の導体ポストまたは前記第二の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層が溶融されることにより形成される接続部を有し、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続している回路板が提供される。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international