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1. (WO2007108087) COUCHE DE RÉSINE ISOLANTE, COUCHE DE RÉSINE ISOLANTE SUR UN SUPPORT ET CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/108087    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/305548
Date de publication : 27.09.2007 Date de dépôt international : 20.03.2006
CIB :
H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE Co., Ltd. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
ONOZUKA, Iji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARAI, Masataka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HOSOMI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ONOZUKA, Iji; (JP).
ARAI, Masataka; (JP).
HOSOMI, Takeshi; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gatanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INSULATING RESIN LAYER, INSULATING RESIN LAYER WITH CARRIER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COUCHE DE RÉSINE ISOLANTE, COUCHE DE RÉSINE ISOLANTE SUR UN SUPPORT ET CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)An insulating resin layer for use in production of a multilayer printed wiring board through hot press molding. There is provided an insulating resin layer having, superimposed one upon another, at least one of each of a first layer and a second layer, characterized in that the first layer after hot press molding has a specific inductive capacity of 3.2 or below at a frequency of 1 MHz, and that the second layer after hot press molding has a linear expansion coefficient of 40 ppm/°C or below at 35° to 85°C. Further, there is provided a multilayer printed wiring board characterized by being obtained by superimposing this insulating resin layer on at least one major surface of inner-layer circuit board and conducting hot press molding thereof.
(FR)L'invention concerne une couche de résine isolante destinée à être utilisée dans la production d'une carte à circuit imprimé multicouche par pressage à chaud. L'invention concerne une couche de résine isolante ayant, superposées les unes sur les autres, au moins l'une de chacune d'une première couche et d'une seconde couche, caractérisée en ce que la première couche après pressage à chaud a une constante diélectrique inférieure ou égale à 3,2 à une fréquence de 1 MHz et en ce que la seconde couche après pressage à chaud a un coefficient de dilatation linéaire inférieur ou égal à 40 ppm/°C à une température de 35°C à 85°C. En outre, l'invention concerne une carte à circuit imprimé multicouche caractérisée en ce qu'elle est obtenue en superposant cette couche de résine isolante sur au moins une surface principale d'une couche interne de carte de circuit imprimé et en effectuant un pressage à chaud de celles-ci.
(JA) 加熱加圧成形により多層プリント配線板を形成するのに用いられる絶縁樹脂層であって、第1の層および第2の層がそれぞれ少なくとも一層以上積層されてなり、加熱加圧成形後における前記第1の層の周波数1MHzにおける比誘電率が3.2以下であり、加熱加圧成形後における前記第2の層の35°C以上85°C以下における線膨張係数が40ppm/°C以下である、ことを特徴とする絶縁樹脂層。当該絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱加圧成形してなることを特徴とする多層プリント配線板。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)