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1. (WO2007107901) PLATE-FORME À SYSTÈME EN BOÎTIER (SIP) POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES MICROFLUIDIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/107901    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/050759
Date de publication : 27.09.2007 Date de dépôt international : 07.03.2007
CIB :
B01L 3/00 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
DEKKER, Ronald [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
PIJNENBURG, Remco, H., W. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN VEEN, Nicolaas, J., A. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : DEKKER, Ronald; (NL).
PIJNENBURG, Remco, H., W.; (NL).
VAN VEEN, Nicolaas, J., A.; (NL)
Mandataire : SCHOUTEN, Marcus, M.; Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
06111392.4 20.03.2006 EP
Titre (EN) A SYSTEM-IN-PACKAGE PLATFORM FOR ELECTRONIC-MICROFLUIDIC DEVICES
(FR) PLATE-FORME À SYSTÈME EN BOÎTIER (SIP) POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES MICROFLUIDIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an integrated electronic-micro fluidic device an integrated electronic-micro fluidic device, comprising a semiconductor substrate (106) on a first (122) support, an electronic circuit (102, 104) on a first semiconductor-substrate side of the semiconductor substrate, and a signal interface structure to an external device. The signal interface structure is arranged on the first semiconductor-substrate side and configured to receive electrical signals from the electronic circuit. A micro fluidic structure (126) is formed in the semiconductor substrate, and is configured to confine a fluid and to allow a flow of the fluid to and from the microfluidic structure only on a second semiconductor-substrate side that is opposite to the first semiconductor-substrate side and faces away form the first support. The electronic-micro fluidic device forms a flexible platform for the formation of various System-in-Package applications. It achieves a clear separation between electrical and wet-chemical interfaces. The claimed method for fabricating the device of the invention also allows a simple formation of thermally isolated microfluidic structures.
(FR)La présente invention concerne un dispositif électronique microfluidique intégré comprenant un substrat semi-conducteur (106) sur un premier support (122), un circuit électronique (102, 104) sur une première face du substrat semi-conducteur, ainsi qu'une structure d'interface de signaux par rapport à un dispositif externe. La structure d'interface de signaux est placée sur la première face du substrat semi-conducteur et est conçue pour recevoir des signaux électriques du circuit électronique. Une structure microfluidique (126) est produite dans le substrat semi-conducteur et est conçue pour confiner un fluide et pour laisser le fluide entrer et sortir de la structure microfluidique seulement sur une seconde face du substrat semi-conducteur qui est opposée à la première face du substrat semi-conducteur et qui est tournée à l'opposé du premier support. Le dispositif électronique microfluidique selon cette invention constitue une plate-forme souple permettant de produire diverses applications de système en boîtier (SiP). Il permet d'obtenir une séparation nette entre des interfaces électriques et chimiques humides. Le procédé pour fabriquer ledit dispositif permet également de produire simplement des structures microfluidiques à isolation thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)