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1. (WO2007107601) ÉLÉMENT SUPPORT POUR COMPOSANTS OU CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/107601 N° de la demande internationale : PCT/EP2007/052726
Date de publication : 27.09.2007 Date de dépôt international : 22.03.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 12.10.2007
CIB :
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Déposants :
KLUGE, Claus, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
CERAMTEC AG [DE/DE]; Fabrikstrasse 23 - 29 73207 Plochingen, DE (AllExceptUS)
Inventeurs :
KLUGE, Claus, Peter; DE
Mandataire :
SCHERZBERG, Andreas; Patente, Marken & Lizenzen c/o Chemetall GmbH Trakehner Str. 3 60487 Frankfurt, DE
Données relatives à la priorité :
10 2006 013 873.223.03.2006DE
10 2006 055 965.724.11.2006DE
10 2006 058 417.108.12.2006DE
Titre (EN) CARRIER BODY FOR COMPONENTS OR CIRCUITS
(FR) ÉLÉMENT SUPPORT POUR COMPOSANTS OU CIRCUITS
(DE) TRÄGERKÖRPER FÜR BAUELEMENTE ODER SCHALTUNGEN
Abrégé :
(EN) The invention relates to a carrier body (1, 2) for electrical or electronic components (6a, 6b, 6c, 6d) or circuits, the carrier body (1, 2) being non-electroconductive or almost non-electroconductive. The aim of the invention is to simplify said carrier body (1) while significantly improving the heat dissipation. To this end, the carrier body (1, 2) is provided as a single component with heat removing or heat supplying cooling elements (7).
(FR) L'invention concerne un élément support (1,2) pour des composants ou des circuits électriques ou électroniques (6a, 6b, 6c, 6d), l'élément support (1,2) n'étant pas ou presque pas électriquement conducteur. L'invention vise à simplifier cet élément support (1) tout en améliorant considérablement la dissipation de chaleur. A cet effet, l'élément support (1,2) est doté d'éléments thermiques (7) qui apportent ou évacuent la chaleur et forment un seul bloc avec ledit élément support.
(DE) Die Erfindung betrifft einen Trägerkörper (1, 2) für elektrische oder elektronische Bauelemente (6a, 6b, 6c, 6d) oder Schaltungen, wobei der Trägerkörper (1, 2) elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist. Zur Vereinfachung des Trägerkörpers (1) bei gleichzeitiger extrem verbesserter Wärmeableitung wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Trägerkörper (1, 2) einstückig mit Wärme ab- oder zuführenden Kühlelementen (7) versehen ist.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)