Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2007107299 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ACTIF OU PASSIF ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2007/107299
Date de publication 27.09.2007
N° de la demande internationale PCT/EP2007/002334
Date du dépôt international 16.03.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 16.01.2008
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
H01L 21/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
H01L 2223/6677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6661for passive devices
6677for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
H01L 2224/7565
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
7565Means for transporting the components to be connected
H01L 2224/7965
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
79Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
7965Means for transporting the components to be connected
H01L 2224/83194
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
83194Lateral distribution of the layer connectors
H01L 2224/8385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
8385using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
Déposants
  • POLYIC GMBH & Co. KG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • ULLMANN, Andreas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • LUTZ, Norbert [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ATTNER, Juri [DE]/[DE] (UsOnly)
  • STREB, Christina [DE]/[CH] (UsOnly)
  • EPP, Sascha [CH]/[CH] (UsOnly)
Inventeurs
  • ULLMANN, Andreas
  • LUTZ, Norbert
  • ATTNER, Juri
  • STREB, Christina
  • EPP, Sascha
Mandataires
  • ZINSINGER, Norbert
Données relatives à la priorité
10 2006 012 708.017.03.2006DE
10 2006 025 484.830.05.2006DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES AKTIVEN ODER PASSIVEN ELEKTRONISCHEN BAUTEILS SOWIE ELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ACTIVE OR PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ACTIF OU PASSIF ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines aktiven oder passiven elektrischen Bauteils sowie danach erhältliche elektrische Bauteile. Ein elektrisches Bauteil umfasst dabei Funktionsschichten (2, 20), welche mittels punkt- und/oder linienf örmig und/oder dekorförmig dazwischen aufgebrachtem Haftkleber (3) verbunden sind, sowie elektrisch leitende Bereiche von Funktionsschichten (2a, 2a'; 20a, 20a'), welche zudem mit Leitkleber (4) elektrisch leitend verbunden sind.
(EN)
The invention relates to a method for producing an active or passive electrical component and to electrical components which can be obtained on that basis. In this case, an electrical component comprises functional layers (2, 20) which are connected by means of contact adhesive (3) applied between them in spots and/or linearly and/or ornamentally, and also electrically conductive regions of functional layers (2a, 2a'; 20a, 20a') which are also electrically conductively connected by means of conductive adhesive (4).
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électrique actif ou passif ainsi que des composants électriques ainsi obtenus. Un tel composant électrique comporte ainsi des couches fonctionnelles (2, 20) qui sont connectées au moyen de colles de contact (3) sous forme ponctuelle et/ou linéaire et/ou décorative intercalées entre elles, ainsi que des zones électriquement conductrices des couches fonctionnelles (2a, 2a' ; 20a, 20a') qui sont connectées de façon électriquement conductrice avec des colles conductrices (4).
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international