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1. (WO2007105555) STRUCTURE DE SUPPRESSION DU BRUIT, CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Note: Texte fondé sur des processus automatiques de reconnaissance optique de caractères. Seule la version PDF a une valeur juridique

請求の範囲

[I] 第 1の導体と、

該第 1の導体と絶縁層を介して電磁結合するノイズ抑制層と、

該ノイズ抑制層に絶縁層を介して対向する第 2の導体とを有し、

ノイズ抑制層が、金属材料を絶縁層上に物理的に蒸着させて形成された厚さ 5〜 3 OOnmの層である、ノイズ抑制構造体。

[2] ノイズ抑制層と第 1の導体とが対向するように配置され、かつノイズ抑制層の、第 1 の導体と対向する側の表面積が、第 1の導体の、ノイズ抑制層と対向する側の表面 積の 10%以上であり、

ノイズ抑制層の、第 2の導体と対向する側の表面積が、第 2の導体の、ノイズ抑制層 と対向する側の表面積の 10%以上である、請求項 1記載のノイズ抑制構造体。

[3] ノイズ抑制層が、独立した複数のクラスターと、クラスターの存在しない欠陥とからな る層である、請求項 1に記載のノイズ抑制構造体。

[4] ノイズ抑制層が、独立した複数のクラスターと絶縁層の一部とが混ざり合った層であ る、請求項 1に記載のノイズ抑制構造体。

[5] 金属材料が、ニッケノレまたはニッケノレ合金である、請求項 1に記載のノイズ抑制構 造体。

[6] ノイズ抑制層が、反応性ガスを含む雰囲気下で金属材料を絶縁層上に物理的に蒸 着させて形成された層である、請求項 1に記載のノイズ抑制構造体。

[7] 反応性ガスが、窒素ガスである、請求項 6に記載のノイズ抑制構造体。

[8] 第 1の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層が、ポリイミドからなる層である、請求項 1

〜7のレ、ずれかに記載のノイズ抑制構造体。

[9] 第 1の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層の厚さが、 3〜25 a mである、請求項 1に 記載のノイズ抑制構造体。

[10] 請求項 1〜9のいずれかに記載のノイズ抑制構造体を具備する、多層プリント回路 基板。

[II] 第 1の導体および第 2の導体のいずれか一方が電源層であり、他方がグランド層で ある、請求項 10記載の多層プリント回路基板。

[12] さらに信号伝送層を有し、

信号伝送層とノイズ抑制層との間には、電源層またはグランド層が存在する、請求 項 11記載の多層プリント回路基板。

[13] さらにスルーホールまたはビアホールを有し、

スルーホールまたはビアホールとノイズ抑制層とが電気的に接続している、請求項 10に記載の多層プリント回路基板。

[14] 請求項 1〜9のいずれかに記載のノイズ抑制構造体の第 1の導体の一部をエツチン グによって除去する工程と、

第 1の導体をマスクとして、第 1の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層の一部および ノイズ抑制層の一部をエッチングによって除去する工程と

を有する、多層プリント回路基板の製造方法。