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1. (WO2007105555) STRUCTURE DE SUPPRESSION DU BRUIT, CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/105555    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/054418
Date de publication : 20.09.2007 Date de dépôt international : 07.03.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.08.2007    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. [JP/JP]; 3-5, Nihonbashi-honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAGUCHI, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAHARA, Kazutoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAGA, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAGUCHI, Toshiyuki; (JP).
TAHARA, Kazutoki; (JP).
SAGA, Tsutomu; (JP)
Mandataire : SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-065661 10.03.2006 JP
Titre (EN) NOISE SUPPRESSING STRUCTURE, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE DE SUPPRESSION DU BRUIT, CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A noise suppressing structure, which suppresses generation of conduction noise and radiation noise and can be reduced in thickness, a multilayer printed circuit board and a method for easily manufacturing such multilayer printed circuit board are provided. A noise suppressing structure (10) is provided with a first conductor (11), a noise suppressing layer (12) electromagnetically coupled with the first conductor through an insulating layer (13); and a second conductor (14) facing the noise suppressing layer through an insulating layer (13). The noise suppressing structure is a layer in which the noise suppressing layer (12) is formed by physically depositing a metal material on the insulating layer (13), and has a thickness of 5-300nm. The multilayer printed circuit board is provided with the noise suppressing structure. The method for manufacturing the multilayer printed circuit board is provided with a step of removing a part of the first conductor of the noise suppressing structure by etching, and a step of removing a part of the insulating layer between the first conductor and the noise suppressing layer and a part of the noise suppressing layer by etching by using the first conductor as a mask.
(FR)La présente invention concerne une structure de suppression du bruit, qui supprime la génération d'un bruit conducteur et du bruit de radiation et dont l'épaisseur peut être réduite, une carte à circuit imprimé multicouche et un procédé pour fabriquer facilement ladite carte à circuit imprimé. Une structure de suppression de bruit (10) est munie d'un premier conducteur (11), d'une couche de suppression de bruit (12) couplée au plan électromagnétique avec le premier conducteur via une couche d'isolation (13) et d'un second conducteur (14) faisant face à la couche de suppression de bruit via une couche isolante (13). La structure de suppression du bruit est une couche dans laquelle la couche de suppression de bruit (12) est formée en déposant physiquement un matériau métallique sur la couche isolante (13) et possède une épaisseur de 5 à 300 nm. La carte à circuit imprimé multicouche dispose de la structure de suppression du bruit. Le procédé de fabrication de la carte à circuit imprimé multicouche dispose d'une étape de retrait d'une partie du premier conducteur de la structure de suppression de bruit par décapage, ainsi qu'une étape de suppression d'une partie de la couche isolante entre le premier conducteur et la couche de suppression de bruit, ainsi qu'une partie de la couche de suppression de bruit par décapage, le premier conducteur servant de masque.
(JA) 伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板、該多層プリント回路基板を容易に製造できる方法を提供する。第1の導体11と、これと絶縁層13を介して電磁結合するノイズ抑制層12と、これに絶縁層13を介して対向する第2の導体14とを有し、ノイズ抑制層12が金属材料を絶縁層13上に物理的に蒸着させて形成された厚さ5~300nmの層であるノイズ抑制構造体10;該ノイズ抑制構造体を具備する多層プリント回路基板;ノイズ抑制構造体の第1の導体の一部をエッチングによって除去する工程と、第1の導体をマスクとして、第1の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層の一部およびノイズ抑制層の一部をエッチングによって除去する工程とを有する多層プリント回路基板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)