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1. (WO2007105555) STRUCTURE DE SUPPRESSION DU BRUIT, CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2007/105555    International Application No.:    PCT/JP2007/054418
Publication Date: Fri Sep 21 01:59:59 CEST 2007 International Filing Date: Thu Mar 08 00:59:59 CET 2007
IPC: H05K 1/02
H05K 3/46
H05K 9/00
Applicants: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
信越ポリマー株式会社
KAWAGUCHI, Toshiyuki
川口 利行
TAHARA, Kazutoki
田原 和時
SAGA, Tsutomu
佐賀 努
Inventors: KAWAGUCHI, Toshiyuki
川口 利行
TAHARA, Kazutoki
田原 和時
SAGA, Tsutomu
佐賀 努
Title: STRUCTURE DE SUPPRESSION DU BRUIT, CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abstract:
La présente invention concerne une structure de suppression du bruit, qui supprime la génération d'un bruit conducteur et du bruit de radiation et dont l'épaisseur peut être réduite, une carte à circuit imprimé multicouche et un procédé pour fabriquer facilement ladite carte à circuit imprimé. Une structure de suppression de bruit (10) est munie d'un premier conducteur (11), d'une couche de suppression de bruit (12) couplée au plan électromagnétique avec le premier conducteur via une couche d'isolation (13) et d'un second conducteur (14) faisant face à la couche de suppression de bruit via une couche isolante (13). La structure de suppression du bruit est une couche dans laquelle la couche de suppression de bruit (12) est formée en déposant physiquement un matériau métallique sur la couche isolante (13) et possède une épaisseur de 5 à 300 nm. La carte à circuit imprimé multicouche dispose de la structure de suppression du bruit. Le procédé de fabrication de la carte à circuit imprimé multicouche dispose d'une étape de retrait d'une partie du premier conducteur de la structure de suppression de bruit par décapage, ainsi qu'une étape de suppression d'une partie de la couche isolante entre le premier conducteur et la couche de suppression de bruit, ainsi qu'une partie de la couche de suppression de bruit par décapage, le premier conducteur servant de masque.