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1. WO2007105455 - DISPOSITIF D'ETAGE

Numéro de publication WO/2007/105455
Date de publication 20.09.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/053354
Date du dépôt international 23.02.2007
CIB
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
B23Q 1/01 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
QPARTIES CONSTITUTIVES, AMÉNAGEMENTS OU ACCESSOIRES DES MACHINES-OUTILS, p.ex. DISPOSITIONS POUR COPIER OU COMMANDER; MACHINES-OUTILS D'UTILISATION GÉNÉRALE, CARACTÉRISÉES PAR LA STRUCTURE DE CERTAINES PARTIES CONSTITUTIVES OU AMÉNAGEMENTS; COMBINAISONS OU ASSOCIATIONS DE MACHINES POUR LE TRAVAIL DES MÉTAUX, NE VISANT PAS UN TRAVAIL PARTICULIER
1Eléments composant la structure générale d'un type de machine, et plus spécialement gros éléments fixes
01Bâtis, bancs, colonnes ou éléments similaires; Agencement des glissières de guidage
CPC
G03F 7/70716
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70716Stages
G03F 7/70791
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70791Large workpieces, e.g. in the shape of web or polygon
G03F 7/70975
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70975Assembly, maintenance, transport and storage of apparatus
H01L 21/682
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
682Mask-wafer alignment
Déposants
  • 株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 田中 保三 TANAKA, Yasuzou [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 湯山 純平 YUYAMA, Junpei [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 矢作 充 YAHAGI, Mitsuru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 南 展史 MINAMI, Hirofumi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 田中 保三 TANAKA, Yasuzou
  • 湯山 純平 YUYAMA, Junpei
  • 矢作 充 YAHAGI, Mitsuru
  • 南 展史 MINAMI, Hirofumi
Mandataires
  • 飯阪 泰雄 IISAKA, Yasuo
Données relatives à la priorité
2006-05176928.02.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) STAGE DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ETAGE
(JA) ステージ装置
Abrégé
(EN)
A stage device that can be divided so that it is transportable by land and that can appropriately process a substrate. The stage device has a substrate supporting surface for supporting the substrate (W) to be processed, a pair of guide frames (13X) disposed facing each other across the substrate supporting surface, a gantry (13Y) installed so as to straddle the pair of guide frames (13X) and movably supported on the pair of guide frames (13X), and a substrate processing unit (14) installed on the gantry (13Y). The guide frame (13X) is a joined body of a main frame part (15A) and a sub-frame part (15B). The main frame part (15A) forms a movement route (working area R1) of the gantry (13Y) which route is required for the processing of the substrate by the substrate processing unit (14). The sub-frame part (15B) is connected to one end or both ends in the longitudinal direction of the main frame part (15A) and forms the movement route of the gantry (13Y) up to the non-working position (non-working area (R2)).
(FR)
Dispositif d'étage pouvant être divisé de manière à être transportable par voie terrestre et qui peut traiter un substrat de manière appropriée. Le dispositif d'étage présente une surface de support de substrat pour supporter le substrat (W) à traiter, une paire de cadres guides (13X) disposés se faisant face l'un l'autre, à travers la surface de support de substrat, un portique (13Y) installé de manière à maintenir écartés la paire de cadres guides (13X) et supporté mobile sur la paire de cadres guides (13X), et une unité (14) de traitement de substrat installée sur le portique (13Y). Le cadre guide (13X) est un corps assemblant une pièce (15A) de cadre principal et une pièce (15B) de sous cadre. La pièce (15A) de cadre principal forme une trajectoire de déplacement (zone de travail R1) du portique (13Y), laquelle route est requise pour le traitement du substrat par l'unité (14) de traitement de substrat. La pièce (15B) de sous cadre est reliée à une extrémité ou aux deux extrémités dans la direction longitudinale de la pièce (15A) de cadre principal et forme la trajectoire de déplacement du portique (13Y), jusqu'à la position de non travail (zone de non travail R2).
(JA)
 陸送可能に分割できるとともに被処理基板に対する適正な処理を確保できるステージ装置を提供する。  被処理基板Wを支持する基板支持面と、基板支持面を挟んで対向配置された一対のガイドフレーム(13X)と、一対のガイドフレーム(13X)間にわたって延在し一対のガイドフレーム(13X)に対して移動自在に支持されたガントリー(13Y)と、ガントリー(13Y)に設置された基板処理ユニット(14)とを備え、ガイドフレーム(13X)は、基板処理ユニット(14)による基板処理に必要とされるガントリー(13Y)の移動経路(作業領域R1)を形成するメインフレーム部(15A)と、メインフレーム部(15A)の長さ方向の一端部または両端部に接続され、ガントリー(13Y)の非作業位置(非作業領域R2)までの移動経路を形成するサブフレーム部(15B)との結合体で構成されている。
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