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1. (WO2007105158) PROCEDE DE FABRICATION D'UN BOITIER MICROELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/105158    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/050790
Date de publication : 20.09.2007 Date de dépôt international : 09.03.2007
CIB :
H01L 23/538 (2006.01)
Déposants : NXP B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 60, NL-5656 AG Eindhoven (NL) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
LANGEREIS, Geert [NL/NL]; (GB) (US Seulement).
BOEREFIJN, Ivar, J. [NL/NL]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : LANGEREIS, Geert; (GB).
BOEREFIJN, Ivar, J.; (GB)
Mandataire : WHITE, Andrew, G.; c/o NXP Semiconductors, IP Department, Cross Oak Lane, Redhill Surrey RH1 5HA (GB)
Données relatives à la priorité :
06111124.1 14.03.2006 EP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN BOITIER MICROELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method of packaging an electronic microsystem (200) and further to such a packaged device. With the method a packaged electronic microsystem (200) can be manufactured using a flexible foil (80) having conductive tracks (100) on at least on side of the flexible foil. The electronic microsystem (200) and the flexible foil (80) are arranged in a way that a sealed or even hermetic package can be realized and contact pads (210) of the electronic microsystem (200) are connected to conductive tracks (100) extending to the outer surface of the packaged device after folding the flexible foil (80) in the proposed way. No vias or throughholes in the flexible foil (80) are needed.
(FR)L'invention concerne un procédé de mise sous boîtier d'un microsystème électronique (200) ainsi qu'un dispositif sous boîtier ainsi obtenu. Le procédé de l'invention permet de fabriquer un microsystème électronique (200) sous boîtier à l'aide d'une feuille souple (80) dont un côté au moins comporte des rubans conducteurs (100). Le microsystème électronique (200) et la feuille souple (80) sont conçus de manière à former un boîtier étanche ou hermétique et des pastilles de contact (210) du microsystème électronique (200) sont connectées aux rubans conducteurs (100) qui s'étendent jusqu'à la surface extérieure du dispositif sous boîtier une fois la feuille souple (80) repliée de la manière suggérée. La feuille souple ne nécessite aucune traversée ni trou traversant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)