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1. (WO2007103703) TETE DE POLISSAGE DESTINEE A POLIR DES TRANCHES DE SEMICONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/103703    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/063028
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 01.03.2007
CIB :
B24B 7/30 (2006.01)
Déposants : INOPLA INC, [US/US]; 1930 Junction Avenue, San Jose, CA 95131 (US) (Tous Sauf US).
BERKSTRESSER, David, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
BERKSTRESSER, Jerry, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
PARK, Jino [KR/US]; (US) (US Seulement).
JEONG, In-kwon [KR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BERKSTRESSER, David, E.; (US).
BERKSTRESSER, Jerry, J.; (US).
PARK, Jino; (US).
JEONG, In-kwon; (US)
Mandataire : HAM, Thomas, H.; Wilson & Ham, Pmb: 348, 2530 Berryessa Road, San Jose, CA 95132 (US)
Données relatives à la priorité :
60/778,675 03.03.2006 US
60/800,468 15.05.2006 US
60/834,890 01.08.2006 US
60/837,109 11.08.2006 US
60/844,737 15.09.2006 US
11/680,588 28.02.2007 US
Titre (EN) POLISHING HEAD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) TETE DE POLISSAGE DESTINEE A POLIR DES TRANCHES DE SEMICONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A polishing head and method for handling and polishing semiconductor wafers uses a base structure with at least one recess region and an outer flexible membrane that can conform to the at least one recess region to form at least one depression to hold a semiconductor wafer onto the outer flexible membrane when suction is applied to the at least one depression.
(FR)L'invention concerne une tête et un procédé de polissage destinés à la manipulation et au polissage de tranches de semiconducteurs, utilisant une structure de base comportant au moins une région en retrait et une membrane souple extérieure susceptible d'épouser la forme de ladite ou desdites régions en retrait pour former au moins une cuvette afin de maintenir une tranche de semiconducteur sur ladite membrane souple extérieure lorsqu'une aspiration est appliquée à ladite ou auxdites cuvettes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)