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1. (WO2007103551) APPAREIL ET PROCEDE DE TEST DE DISPOSITIFS A SEMICONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/103551    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/006026
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 07.03.2007
CIB :
G01R 31/26 (2006.01)
Déposants : TESTMETRIX, INC. [US/US]; 846 Del Rey Avenue, Sunnyvale, CA 94085 (US) (Tous Sauf US).
COJOCNEANU, Christian, O. [US/US]; (US) (US Seulement).
IOSUB, Doru, G. [RO/RO]; (RO) (US Seulement)
Inventeurs : COJOCNEANU, Christian, O.; (US).
IOSUB, Doru, G.; (RO)
Mandataire : OWENS, David, R.; Owens Tarabichi LLP, 111 W. Saint John St., Suite 588, San Jose, CA 95113 (US)
Données relatives à la priorité :
60/780,330 07.03.2006 US
11/371,757 08.03.2006 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE TEST DE DISPOSITIFS A SEMICONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for testing semiconductor devices includes a table having receptacles for trays holding semiconductor devices to be tested. An interface is positioned between the receptacles and at least one test device. The interface is customized to electrically connect the semiconductor devices to the at least one test device. The apparatus also includes a press that moves toward the table and applies force to each of the semiconductor devices, thereby securing the semiconductor devices in place for testing and securing the electrical connection to the interface.
(FR)L'invention concerne un appareil de test de dispositifs à semiconducteurs, ledit appareil comprenant une table dotée de réceptacles pour des plateaux portant des dispositifs à semiconducteurs à tester. Une interface est positionnée entre les réceptacles et au moins un dispositif de test. L'interface est personnalisée pour relier électriquement les dispositifs à semiconducteurs audit ou auxdits dispositifs d'essai. L'appareil comprend également une presse qui se déplace vers la table et applique une force à chacun des dispositifs à semiconducteurs, fixant ainsi les dispositifs à semiconducteurs en place en vue des tests et assurant la connexion électrique avec l'interface.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)