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1. (WO2007103477) COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT D'ÉLECTRODÉPOSITION CATHODIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/103477    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/005895
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 06.03.2007
CIB :
C08G 18/64 (2006.01), C09D 5/44 (2006.01)
Déposants : E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street, Wilmington, DE 19898 (US) (Tous Sauf US).
BUETTNER, Gabriele [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FIEBERG, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FLOSBACH, Carmen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GRAWE, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RENKES, Tanja [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BUETTNER, Gabriele; (DE).
FIEBERG, Andreas; (DE).
FLOSBACH, Carmen; (DE).
GRAWE, Thomas; (DE).
RENKES, Tanja; (DE)
Mandataire : SINNOTT, Jessica, M.; E. I. du Pont de Nemours and Company, Legal Patent Records Center, 4417 Lancaster Pike, Wilmington, DE 19805 (US)
Données relatives à la priorité :
60/780,021 07.03.2006 US
Titre (EN) CATHODIC ELECTRODEPOSITION COATING COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT D'ÉLECTRODÉPOSITION CATHODIQUE
Abrégé : front page image
(EN)CED coating compositions which, apart from water, comprise (i) a resin solids content consisting of at least one film-forming, self- or externally cross-linking CED binder and the optional components: cross-linkers, paste resins, nonionic resins, and (ii) optionally, at least one component selected from the group consisting of pigments, fillers, coating additives and organic solvents, and contain relative to the resin solids content thereof, 1 to 20 wt.% of at least one resin A with functional groups selected from the group consisting of hydroxyl groups, free isocyanate groups and blocked isocyanate groups, wherein the at least one resin A is present as particles with melting temperatures from 40 to 200°C.
(FR)Compositions de revêtement d'électrodéposition cathodique (CED), lesquelles, en dehors de l'eau, comprennent (i) des matières solides en résine constituées d'au moins un liant de CED filmogène, réticulant seul ou réticulant à l'aide d'un agent externe et des composants éventuels de type agents de réticulation, résines sous forme de pâte, résines non ioniques ; et (ii) éventuellement, au moins un composant sélectionné dans le groupe constitué de pigments, de matières de charge, d'additifs de revêtement et de solvants organiques et lesquelles contiennent, par rapport aux matières solides en résine de celles-ci, 1 à 20 % en poids d'au moins une résine A ayant des groupes fonctionnels sélectionnés dans le groupe constitué de groupes hydroxyle, de groupes isocyanate libres et de groupes isocyanate bloqués, ladite ou lesdites résines A étant présentes sous forme de particules ayant des températures de fusion allant de 40 à 200°C.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)