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1. (WO2007103224) STRUCTURE ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES A COUVERCLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/103224    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/005456
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 01.03.2007
CIB :
H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive, San Jose, CA 95134 (US) (Tous Sauf US).
TUCKERMAN, David, B. [US/US]; (US) (US Seulement).
HUMPSTON, Giles [GB/GB]; (US) (US Seulement).
NYSTROM, Michael, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
GOUDGE, Charles, Liam [GB/US]; (US) (US Seulement).
WOLL, Anita [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TUCKERMAN, David, B.; (US).
HUMPSTON, Giles; (US).
NYSTROM, Michael, J.; (US).
GOUDGE, Charles, Liam; (US).
WOLL, Anita; (US)
Mandataire : NEFF, Daryl, K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
60/777,940 01.03.2006 US
Titre (EN) STRUCTURE AND METHOD OF MAKING LIDDED CHIPS
(FR) STRUCTURE ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES A COUVERCLE
Abrégé : front page image
(EN)Methods are provided for fabricating packaged chips (2901) having protective layers, e.g., lids (2912) or other overlying layers (2903) having transparent, partially transparent, or opaque characteristics or a combination of such characteristics. Methods are provided for fabricating the packaged chips. Lidded chip structures (2901) and assemblies (3031) including lidded chips are also provided.
(FR)La présente invention concerne des procédés permettant de fabriquer des puces encapsulées (2901) pourvues de couches protectrices, par exemple, de couvercles (2912) ou d'autres couches sus-jacentes (2903) présentant des caractéristiques transparentes, partiellement transparentes ou opaques ou bien une combinaison de toutes ces caractéristiques. L'invention a trait à des procédés destinés à la fabrication de puces encapsulées. L'invention porte aussi sur des structures de puces à couvercle (2901) et des ensembles (3031) comprenant des puces à couvercle.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)