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1. (WO2007103091) EMBALLAGES A SEMI-CONDUCTEURS, LEURS PROCEDES DE FORMATION ET PROCEDES DE REFROIDISSEMENT DE MATRICES A SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/103091    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/005209
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 28.02.2007
CIB :
H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01L 23/467 (2006.01)
Déposants : MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 S. Federal Way, Boise, ID 83716 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : MOULI, Chandra; (US).
SANDHU, Gurtej, S.; (US)
Mandataire : LATWESEN, David, G.; Wells St. John P.S., 601 W. First Ave., Suite 1300, Spokane, WA 99201 (US)
Données relatives à la priorité :
11/370,093 06.03.2006 US
Titre (EN) ASSEMBLIES AND METHODS FOR COOLING SEMICONDUCTOR DIES
(FR) EMBALLAGES A SEMI-CONDUCTEURS, LEURS PROCEDES DE FORMATION ET PROCEDES DE REFROIDISSEMENT DE MATRICES A SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)The invention includes semiconductor packages having grooves within a semiconductor die backside; and includes semiconductor packages utilizing carbon nanostructures (such as, for example, carbon nanotubes) as thermally conductive interface materials. The invention also includes methods of cooling a semiconductor die in which coolant is forced through grooves in a backside of the die, and includes methods of making semiconductor packages.
(FR)La présente invention concerne des emballages à semi-conducteurs ayant des rainures dans un dos de matrice à semi-conducteurs et qui comprend des emballages à semi-conducteurs utilisant des nanostructures de carbone (comme, par exemple, des nanotubes de carbone) comme matériaux d'interface thermiquement conducteurs. L'invention comprend également des procédés de refroidissement de matrice à semi-conducteurs dans lesquels le réfrigérant est forcé dans les rainures d'un dos de la matrice et comprend des procédés de réalisation d'emballages à semi-conducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)