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1. (WO2007102659) CAMÉRA STÉRÉO CMOS POUR IMAGE 3D
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/102659    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/000644
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 07.02.2007
CIB :
H04N 13/02 (2006.01)
Déposants : SILICONFILE TECHNOLOGIES INC. [KR/KR]; 9F Yewon Bldg, 75-1, Yangjae-dong, Seocho-gu, Seoul 137-130 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Byoung Su [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
WON, Jun Ho [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Byoung Su; (KR).
WON, Jun Ho; (KR)
Mandataire : LEE, Cheol Hee; 2F, Woo Kyeong Bldg., 156-13, Samseong-dong, Kangnam-ku, Seoul 135-090 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0022296 09.03.2006 KR
Titre (EN) CMOS STEREO CAMERA FOR OBTAINING THREE-DIMENSIONAL IMAGE
(FR) CAMÉRA STÉRÉO CMOS POUR IMAGE 3D
Abrégé : front page image
(EN)A CMOS stereo camera for obtaining a three-dimensional image, in which two CMOS image sensors having the same characteristics are disposed on a single semiconductor substrate, is provided. The CMOS image sensors have image planes which are located on the same plane by disposing the two CMOS image sensors on the same semiconductor substrate. A digital signal processor (DSP) for processing a three-dimensional image is disposed between the CMOS image sensors. Optical axes of the CMOS image sensors are parallel with each other and orthogonal to the image planes. Since optical devices formed on the CMOS image sensors can be manufactured through the same processes, distortion of the optical axes between the two CMOS image sensors can be minimized.
(FR)Caméra stéréo CMOS pour image 3D, à deux capteurs d'image CMOS ayant les mêmes caractéristiques placés sur un seul substrat à semi-conducteurs, et ces capteurs ont des plans d'image situés sur le même plan grâce à leur positionnement sur le même substrat à semi-conducteurs. Un processeur de signaux numériques traitant une image 3D est placé entre les capteurs d'image CMOS. Les axes optiques de ces capteurs sont parallèles et ils sont orthogonaux aux plans d'image. Sachant que des dispositifs optiques formés sur les capteurs d'image CMOS peuvent être fabriqués selon les mêmes processus, il est possible de réduire au minimum la distorsion des axes optiques entre les deux capteurs d'image CMOS
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)