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1. (WO2007102605) PROCEDE DE PLACAGE, COUCHE CONDUISANT L'ELECTRICITE, PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE COUCHE CONDUISANT L'ELECTRICITE ET COUCHE DE PROTECTION CONTRE DES ONDES ELECTROMAGNETIQUES TRANSPARENTE A LA LUMIERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/102605    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/054733
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 09.03.2007
CIB :
C25D 21/12 (2006.01), C25D 5/56 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome Minato-ku, Tokyo 1060031 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMOTO, Keisuke; (US Seulement).
NOMURA, Hideaki; (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMOTO, Keisuke; .
NOMURA, Hideaki;
Mandataire : TAKAMATSU, Takeshi; Koh-Ei Patent Firm Kawabe Bldg. 7-9, Shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-064460 09.03.2006 JP
Titre (EN) PLATING METHOD, ELECTROCONDUCTIVE FILM, PROCESS FOR PRODUCING THE ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND LIGHT-TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM
(FR) PROCEDE DE PLACAGE, COUCHE CONDUISANT L'ELECTRICITE, PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE COUCHE CONDUISANT L'ELECTRICITE ET COUCHE DE PROTECTION CONTRE DES ONDES ELECTROMAGNETIQUES TRANSPARENTE A LA LUMIERE
(JA) めっき処理方法、導電性膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a method for electroplating on a mesh pattern on a film having high surface resistivity evenly without increasing the line width, and an electroconductive film having excellent electroconductivity and a light-transparent electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding effect using the method. In the method for continuously electroplating an identical type of a noble metal on the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1000 Ω/□ using a continuously provided plurality of elctroplating tanks, the accumulated plating electrification amount in the former part from the upstream toward the downstream of the plurality of electroplating tank is not less than 14.40% and less than 50.20% based on the total accumulated plating electrification amount.
(FR)La présente invention concerne un procédé de placage électrolytique uniforme, sous forme de grille sur une couche ayant une forte résistivité de surface, sans augmenter la largeur des lignes, une couche conduisant l'électricité ayant une excellente conductivité électrique et d'une couche transparente à la lumière protégeant contre les ondes électromagnétiques ayant un très bon effet de protection contre les ondes électromagnétiques grâce à ce procédé. Dans ce procédé de placage électrolytique en continu d'un type identique de métal noble sur la surface d'une couche ayant une résistivité de surface de 1 à 1000 Ω/□ et utilisant une pluralité de cuves de placage électrolytique alimentées en continu, la quantité de placage conducteur déposée dans la première partie en allant des premières cuves vers les dernières cuves de plaquage électrolytique est supérieure ou égale à 14, 40 % et inférieure à 50,20 % de la quantité totale de placage conducteur déposée.
(JA) 表面抵抗の高いフィルムに、めっきをムラなく均一で、かつ線幅を増大させずにメッシュ状パターン上に電解めっきするめっき処理方法を提供すること。また、それを用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜を提供すること。  表面抵抗が1~1000Ω/□のフィルム表面に、連続した複数の電解めっき槽を用い、同種類の貴金属を連続的に電解めっきするめっき処理方法であって、複数の電解めっき槽の上流から下流に向けての前半部における累積めっき通電量が、全累積めっき通電量に対し14.40%以上50.20%未満であるめっき処理方法。該方法を用いた導電性膜および透光性電磁波シールド膜。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)