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1. (WO2007102062) METHODE ET PROCEDE DE FABRICATION DE JOINTS A BRASURE TENDRE RESISTANT AUX HAUTES TEMPERATURES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/102062    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/000489
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 02.03.2007
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : SCHLUMBERGER TECHNOLOGY B.V. [NL/NL]; Parkstraat 83-89, NL-2514 JG The Hague (NL) (AL, AU, AZ, BG, CO, CZ, DE, DK, GR, HU, ID, IE, IL, IT, KR, KZ, LT, MX, NO, NZ, OM, PL, RO, RU, SI, SK, TM, TN, TR, TT, UA, UZ, ZA only).
SERVICES PETROLIERS SCHLUMBERGER [FR/FR]; 42, rue Saint-Dominique, F-75007 Paris (FR) (FR only).
PRAD RESEARCH AND DEVELOPMENT N.V. [NL/NL]; De Ruyterkade 62, Willemstad, Curacao (AN) (AE, AG, AM, AT, BA, BB, BE, BF, BJ, BR, BW, BY, BZ, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CR, CU, CY, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GA, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GT, GW, HN, HR, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LV, LY, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, PG, PH, PT, RS, SC, SD, SE, SG, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TZ, UG, VC, VN, ZM, ZW only).
SCHLUMBERGER CANADA LIMITED [CA/CA]; 525-3rd Ave S.W., Calgary, Alberta T2P 0G4 (CA) (CA only).
SCHLUMBERGER HOLDINGS LIMITED; P.o. Box 71, Craigmuir Chanbers, Road Town, Tortola (VG) (GB, JP, NL only).
SATO, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEDA, Jiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAYAMA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, So [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
BENETEAU, Lionel [FR/NO]; (NO) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Shigeru; (JP).
TAKEDA, Jiro; (JP).
KAYAMA, Atsushi; (JP).
SUZUKI, So; (JP).
BENETEAU, Lionel; (NO)
Mandataire : MATSUDA, Kiichiro; Schlumberger K.K., 2-2-1 Fuchinobe, Sagamihara-shi, Kanagawa-ken, 229-0006 (JP)
Données relatives à la priorité :
60/767,159 07.03.2006 US
11/552,973 26.10.2006 US
Titre (EN) METHOD AND PROCESS OF MANUFACTURING ROBUST HIGH TEMPERATURE SOLDER JOINTS
(FR) METHODE ET PROCEDE DE FABRICATION DE JOINTS A BRASURE TENDRE RESISTANT AUX HAUTES TEMPERATURES
Abrégé : front page image
(EN)The principles described herein relate to methods for soldering electrode terminals, pins or lead-frames of commercial electric components for high temperature reliability. In one embodiment, prior to soldering the electric components, a pre-plated solder layer is removed from the lead frame or pins, and nickel and/or gold films are formed with electroless plating. The removal of the pre-plated solder layer avoids excess pre-plated Sn with high-Pb solder that lowers the melting point to between 180°C and 220°C and weakens solder joints. The nickel layer formed with an electroless plating acts as a barrier to the interdiffusion of tin from solder with copper of the lead frame material, which may otherwise occur at high temperatures. Interdiffusion forms an intermetallic compound layer of copper and tin and degrades solder joint strength. The novel soldering processes improve high temperature reliability of solder joints and extend electronics life-time.
(FR)L'invention concerne des méthodes pour braser des bornes, des broches ou des grilles de connexion à électrodes de composants électriques commerciaux dans un but de fiabilité à des températures élevées. Dans un mode de réalisation, avant de braser les composants électriques, une couche de brasure pré-plaquée est enlevée de la grille de connexion ou des broches, et des films de nickel et/ou d'or sont formés avec un placage anélectrolytique. L'enlèvement de la couche de brasure pré-plaquée permet d'éviter l'excès de Sn pré-plaqué avec une brasure à forte teneur en Pb qui abaisse le point de fusion pour l'amener entre 180°C et 220°C et qui affaiblit les joints à brasure tendre. La couche de nickel formée avec un placage anélectrolytique agit comme une barrière à l'inter-diffusion d'étain provenant de la brasure avec du cuivre de la matière de la grille de connexion, qui peut autrement se produire à des températures élevées. L'inter-diffusion forme une couche de composé inter-métallique de cuivre et d'étain et dégrade la résistance du joint à brasure tendre. Les nouveaux procédés de brasage améliorent la fiabilité aux hautes températures des joints à brasure tendre et prolongent la durée de vie des composants électroniques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)