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1. (WO2007101927) PROCEDE DE FABRICATION DE PANNEAUX EN ALUMINIUM A CIRCUIT INTEGRE POUR ECHANGEURS THERMIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/101927    N° de la demande internationale :    PCT/FR2007/000337
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 26.02.2007
CIB :
F24J 2/20 (2006.01), B21D 53/04 (2006.01), F28F 3/14 (2006.01)
Déposants : RUBANOX CHAMBERY [FR/FR]; 235 avenue Alsace Lorraine, F-73000 Chambery (FR) (Tous Sauf US).
POIZAT, Laurent [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
GODIN, Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : POIZAT, Laurent; (FR).
GODIN, Olivier; (FR)
Mandataire : CABINET GERMAIN & MAUREAU; B.P. 6153, F-69466 Lyon Cedex 06 (FR)
Données relatives à la priorité :
0601916 03.03.2006 FR
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING ALUMINUM PANELS COMPRISING AN INTEGRATED CIRCUIT FOR HEAT EXCHANGERS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PANNEAUX EN ALUMINIUM A CIRCUIT INTEGRE POUR ECHANGEURS THERMIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for producing aluminum panels comprising an integrated circuit. Said method includes the following steps: the surfaces of two sheets of alluminium alloy are prepared; an anti-soldering ink is deposited on one of the sheets in resist regions corresponding to the layout of the circuit; the sheets are connected, one above the other, by means of co-laminating or hot-pressing; and channels corresponding to non-soldered regions are inflated by hydraulic or pneumatic processes. According to said method, the plates cut in this way comprise at least two independent integrated circuits (1) and (2) which nest in each other and are separated by stamping following the abovementioned steps in order to obtain at least two separate panels (A) and (B). A film which typically consists of a sized aluminum alloy is applied to each of the panels, extending beyond the perimeter thereof and covering the spaces (6) freed following the stamping operation.
(FR)Le procédé de fabrication de panneaux en aluminium à circuit intégré comporte la préparation de surface de deux tôles en alliage d'aluminium, le dépôt sur l'une des tôles d'une encre anti-soudure dans des zones réservées correspondant au dessin du circuit, la liaison par co-laminage ou pressage à chaud des tôles l'une sur l'autre, le gonflage des canaux correspondant aux zones non soudées par voie hydraulique ou pneumatique. Selon ce procédé, les plaques ainsi découpées comportent au moins deux circuits intégrés indépendants (1) et (2) s'imbriquant l'un dans l'autre et séparés à l'issue des étapes pré-citées par poinçonnage, pour obtenir au moins deux panneaux (A) et (B) indépendants. Une feuille typiquement en alliage d'aluminium, encollée, est appliquée sur chacun des panneaux, s'étendant au-delà de leur périmètre et comblant les espaces laissés libres (6) à l'issue de l'opération de poinçonnage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)