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1. (WO2007101481) DISPOSITIF DE BOÎTIER POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/101481    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/068049
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 02.11.2006
CIB :
H01R 13/52 (2006.01)
Déposants : CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Strasse 9, 30165 Hannover (DE) (Tous Sauf US).
COLLIER, Gary [GB/DE]; (DE) (US Seulement).
FISCHER, Georg [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SMIRRA, Karl [US/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : COLLIER, Gary; (DE).
FISCHER, Georg; (DE).
SMIRRA, Karl; (DE)
Représentant
commun :
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH; Postfach 22 16 39, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 010 524.9 07.03.2006 DE
10 2006 034 175.9 24.07.2006 DE
Titre (DE) GEHÄUSEVORRICHTUNG FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) HOUSING APPARATUS FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE BOÎTIER POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Eine Gehäusevorrichtung (2) für ein elektronisches Bauelement umfasst einen Gehäusegrundkörper (4) und einen Rahmen (6). Der Rahmen (6) hat zumindest eine gemeinsame Wandung (8) mit dem Gehäusegrundkörper (4). Zumindest ein elektrischen Leiter (14) durchdringt die gemeinsame Wandung (8) des Rahmens (6) und des Gehäusegrundkörpers (4) durch eine Ausnehmung (12) der gemeinsamen Wandung (8). Ferner durchdringt der elektrische Leiter (14) eine weitere Wandung (10) lediglich des Rahmens (6) durch eine Ausnehmung (16) der weiteren Wandung (10). Ein Gehäusedeckel (30) ist dichtend mit dem Gehäusegrundkörper (4) gekoppelt. Der Rahmen (6) ist durch einen Rahmendeckel (26) und einen Rahmenboden (24) abgeschlossen. Der Rahmen (6) ist so mit einem elastischen Dichtmedium (22) gefüllt, dass das elastische Dichtmedium (22) die Ausnehmung (12) der gemeinsamen Wandung (8) dichtend abschließt.
(EN)A housing apparatus (2) for an electronic component comprises a housing basic body (4) and a frame (6). The frame (6) has at least one common wall (8) with the housing basic body (4). At least one electrical conductor (14) passes through the common wall (8) of the frame (6) and the housing basic body (4) through a cutout (12) in the common wall (8). In addition, the electrical conductor (14) passes through a further wall (10) merely of the frame (6) through a cutout (16) in the further wall (10). A housing cover (30) is coupled in a sealing manner to the housing basic body (4). The frame (6) is terminated by a frame cover (26) and a frame base (24). The frame (6) is filled with an elastic sealing medium (22) in such a way that the elastic sealing medium (22) closes off the cutout (12) in the common wall (8) in sealing fashion.
(FR)Le dispositif de boîtier (2) selon l'invention pour un composant électronique comprend un corps de base (4) de boîtier et un cadre (6). Le cadre (6) a une paroi (8) commune avec le corps de base (4) du boîtier. Au moins un conducteur électrique (14) traverse la paroi (8) commune du cadre (6) et du corps de base (4) du boîtier à travers une cavité (12) de la paroi (8) commune. Le conducteur électrique (14) traverse en outre une autre paroi (10) propre au cadre (6) à travers une cavité (16) de l'autre paroi (10). Un couvercle (30) de boîtier est couplé de façon étanche au corps de base (4) du boîtier. Le cadre (6) est fermé par un couvercle (26) de cadre et un fond (24) de cadre. Le cadre (6) est rempli d'un matériau d'étanchéité (22) de telle sorte que le matériau d'étanchéité (22) referme la cavité (12) de la paroi (8) commune de façon étanche.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)