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1. (WO2007100037) MODULE DE MONTAGE D'UN ELEMENT FONCTIONNEL ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/100037    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/053903
Date de publication : 07.09.2007 Date de dépôt international : 01.03.2007
CIB :
H01L 31/0203 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
YONEDA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASADA, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Kazuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YONEDA, Yoshihiro; (JP).
ASADA, Takahiro; (JP).
SUZUKI, Kazuaki; (JP)
Mandataire : ABE, Hideki; Toranomonkougyou Bldg., 3F 1-2-18, Toranomon, Minato-ku Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-056141 02.03.2006 JP
Titre (EN) FUNCTION ELEMENT MOUNTING MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE MONTAGE D'UN ELEMENT FONCTIONNEL ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 機能素子実装モジュール及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for manufacturing a small-sized function element mounting module which does not require an expensive and special member. On a substrate (2), an optical function element (3), which has an optical function section (30) and a bonding pad (6) around the optical function section, is mounted by wire bonding with the upper plane of the optical function element on the upper side. Around the optical function element (3), a jetty section (7) is arranged on the substrate (2) for stopping a liquid sealing resin (8) by using the substrate. A space between the optical function element (3) and the jetty section (7) is filled with the sealing resin (8) by dropping the sealing resin (8) so as to expose a part of the bonding pad (6) and a gold wire (5). A package constituting member (10) having a hole section (10a) corresponding to the optical function element (3) is permitted to abut to the jetty section (7) by having the hole section (10a) face the optical function section (30) of the optical function element (3). Thus, the package constituting member (10) is brought into contact with the sealing resin (8), the sealing resin (8) is cured to firmly adhere the package constituting member (10) on the substrate (2), and the jetty section (7) is removed.
(FR)La présente invention concerne un procédé qui permet de fabriquer un petit module de montage d'élément fonctionnel sans nécessiter d'élément coûteux spécial. Un élément fonctionnel optique (3), équipé d'une section fonctionnelle optique (30) et d'une plage de connexion (6) entourant la section fonctionnelle optique, est monté sur un substrat (2) en effectuant sur le côté supérieur un microcâblage avec le plan supérieur de l'élément fonctionnel optique. Tout autour de l'élément fonctionnel optique (3), une section rebord (7) est disposée sur le substrat (2) afin d'arrêter une résine d'étanchéité liquide (8) à l'aide du substrat. Un espace se trouvant entre l'élément fonctionnel optique (3) et la section rebord (7) est rempli avec la résine d'étanchéité (8) que l'on a laissée tomber goutte à goutte afin d'exposer une partie de la plage de connexion (6) et un fil en or (5). La disposition de la section d'orifice (10a) face à la section fonctionnelle optique (30) de l'élément fonctionnel optique (3) permet à un élément de composition d'emballage (10) doté d'une section d'orifice (10a) correspondant à l'élément fonctionnel optique (3) de venir buter sur la section rebord (7). Dès lors, l'élément de composition d'emballage (10) vient au contact de la résine d'étanchéité (8), la résine d'étanchéité (8) est durcie afin d'adhérer fermement à l'élément de composition d'emballage (10) sur le substrat (2), et la section rebord (7) est retirée.
(JA) 本発明は、小型化が可能で、しかも高価で特殊な部材が不要な機能素子実装モジュールの製造方法を提供する。光機能部30とその周囲にボンディングパッド6を有する光機能素子3が、その上面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板2を用い、基板2上に液状の封止樹脂8を堰き止めるための突堤部7を光機能素子3の周囲に設け、封止樹脂8を滴下して光機能素子3と突堤部7の間に封止樹脂8をボンディングパッド6及び金線5の一部が露出するように充填し、光機能素子3に対応する孔部10aを有するパッケージ構成部材10を孔部10aを光機能素子3の光機能部30に対向させた状態で突堤部7に当接させることによりパッケージ構成部材10を封止樹脂8に接触させ、封止樹脂8を硬化させてパッケージ構成部材10を基板2上に固着し、突堤部7を除去する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)