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1. (WO2007099965) MATERIAU DE CONNEXION DE CIRCUIT, STRUCTURE DE CONNEXION POUR ELEMENT DE CONNEXION UTILISANT CELUI-CI ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE TELLE STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/099965    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/053669
Date de publication : 07.09.2007 Date de dépôt international : 27.02.2007
CIB :
H01B 1/20 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
SHIRAKAWA, Tetsuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKETATSU, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIRAKAWA, Tetsuyuki; (JP).
TAKETATSU, Jun; (JP).
TANAKA, Masaru; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-050307 27.02.2006 JP
2006-204937 27.07.2006 JP
Titre (EN) CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SUCH CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATERIAU DE CONNEXION DE CIRCUIT, STRUCTURE DE CONNEXION POUR ELEMENT DE CONNEXION UTILISANT CELUI-CI ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE TELLE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a circuit connecting material for connecting a first circuit member wherein a plurality of first circuit electrodes are formed on a major surface of a first circuit board, and a second circuit member wherein a plurality of second circuit electrodes are formed on a major surface of a second circuit board in such a manner that the first and second circuit electrodes are opposite to each other. This circuit connecting material contains an adhesive composition, coated particles obtained by coating a part of conductive particles with insulating fine particles, and uncoated particles which are composed of conductive particles whose entire surfaces are in contact with the adhesive composition.
(FR)La présente invention concerne un matériau de connexion de circuit destiné à connecter un premier élément de circuit, une pluralité d'électrodes de premier circuit étant formée sur une surface majeure d'une première carte de circuit, et un second élément de circuit, une pluralité d'électrodes de second circuit étant formée sur une surface majeure d'une seconde carte de circuit de telle sorte que les électrodes de premier et de second circuit sont opposées les unes aux autres. Ledit matériau de connexion de circuit comprend une composition adhésive, des particules enrobées obtenues en enrobant une partie des particules conductrices de fines particules isolantes et des particules non enrobées composées de particules conductrices dont la surface entière est en contact avec la composition adhésive.
(JA) 第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一及び第二の回路電極を対向させた状態で接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物と、導電性粒子の表面の一部が絶縁性微粒子により被覆された被覆粒子と、表面全体が接着剤組成物と接している導電性粒子からなる未被覆粒子とを含有する回路接続材料が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)