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1. WO2007099907 - MOULE D'IMPRESSION ET PROCEDE D'IMPRESSION

Numéro de publication WO/2007/099907
Date de publication 07.09.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/053516
Date du dépôt international 26.02.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.12.2007
CIB
B29C 59/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
B29C 33/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
33Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires
38caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
40Matière plastique, p.ex. mousse ou caoutchouc
G11B 5/84 2006.01
GPHYSIQUE
11ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
BENREGISTREMENT DE L'INFORMATION BASÉ SUR UN MOUVEMENT RELATIF ENTRE LE SUPPORT D'ENREGISTREMENT ET LE TRANSDUCTEUR
5Enregistrement par magnétisation ou démagnétisation d'un support d'enregistrement; Reproduction par des moyens magnétiques; Supports d'enregistrement correspondants
84Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication de supports d'enregistrement
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
B29C 2035/0827
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
35Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing ; during moulding, e.g. in a mould
08by wave energy or particle radiation
0805using electromagnetic radiation
0827using UV radiation
B29C 2059/023
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
022characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
023Microembossing
B29C 33/405
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
38characterised by the material or the manufacturing process
40Plastics, e.g. foam or rubber
405Elastomers, e.g. rubber
B29C 35/0888
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
35Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing ; during moulding, e.g. in a mould
08by wave energy or particle radiation
0888using transparant moulds
B29C 59/022
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
022characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
G11B 5/855
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
5Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
855Coating only part of a support with a magnetic layer
Déposants
  • パイオニア株式会社 PIONEER CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 橋本 和信 HASHIMOTO, Kazunobu [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 橋本 和信 HASHIMOTO, Kazunobu
Mandataires
  • 水野 勝文 MIZUNO, Katsufumi
Données relatives à la priorité
2006-05784303.03.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) IMPRINTING MOLD AND METHOD OF IMPRINTING
(FR) MOULE D'IMPRESSION ET PROCEDE D'IMPRESSION
(JA) インプリント用モールド及びインプリント方法
Abrégé
(EN)
An imprinting mold for, through pressing of a pattern formed on a flexible mold surface against transfer printing layer (5) superimposed on transfer printing substrate (4), effecting pattern transfer onto the transfer printing layer (5), which imprinting mold comprises weight member (3) enclosed at a center portion within flexible mold (1). Thus, when a pattern forming plane is directed downward in the vertical direction, elastic deformation of the pattern forming plane into a protrudent curved surface occurs, so that at transfer printing, the mold (1) from its extreme apex is brought into contact with the transfer printing substrate (4) to thereby enable avoiding of air bubble mixing into the transfer printing surface.
(FR)
La présente invention concerne un moule d'impression qui transfère un motif sur la couche d'impression par transfert (5) par pression d'un motif, formé sur une surface de moule souple, sur une couche d'impression par transfert (5) superposée sur un substrat d'impression par transfert (4). Le moule d'impression comprend un élément poids (3) contenu sur une partie centrale à l'intérieur d'un moule souple (1). Ainsi, lorsqu'un plan de formation de motif est dirigé vers le bas dans la direction verticale, une déformation élastique du plan de formation de motif apparaît dans une surface courbée saillante, de telle sorte qu'au moment de l'impression par transfert, le sommet du moule (1) vient au contact du substrat d'impression par transfert (4), ce qui permet d'éviter qu'une bulle d'air ne se mélange à la surface d'impression par transfert.
(JA)
not available
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