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1. (WO2007099677) MODULE MONTE AVEC UN ELEMENT FONCTIONNEL, SON PROCEDE DE PRODUCTION, PLAQUE DE JOINT EN RESINE POUR UNE UTILISATION DANS CELUI-CI ET STRUCTURE DE SUBSTRAT POUR JOINT EN RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/099677    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/323658
Date de publication : 07.09.2007 Date de dépôt international : 28.11.2006
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01)
Déposants : Sony Chemical & Information Device Corporation [JP/JP]; Gate city Osaki east tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
HORITA, Yoshihito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KANISAWA, Shiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASADA, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YONEDA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HORITA, Yoshihito; (JP).
KANISAWA, Shiyuki; (JP).
ASADA, Takahiro; (JP).
YONEDA, Yoshihiro; (JP)
Mandataire : KIMORI, Yuhei; KIMORI INTERNATIONAL PATENT OFFICE Room 205, Nishimura Bldg. 4-4-25, Sainen, Kanazawa-shi Ishikawa 9200024 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-057876 03.03.2006 JP
Titre (EN) FUNCTIONAL-ELEMENT-MOUNTED MODULE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, RESIN SEALING PLATE FOR USE THEREIN, AND SUBSTRATE STRUCTURE FOR RESIN SEALING
(FR) MODULE MONTE AVEC UN ELEMENT FONCTIONNEL, SON PROCEDE DE PRODUCTION, PLAQUE DE JOINT EN RESINE POUR UNE UTILISATION DANS CELUI-CI ET STRUCTURE DE SUBSTRAT POUR JOINT EN RESINE
(JA) 機能素子実装モジュール及びその製造方法、これに用いる樹脂封止プレート、樹脂封止用基板構造体
Abrégé : front page image
(EN)Opposed to substrate (2) having functional element (1) with functional part (1a) mounted thereon, there is disposed resin sealing plate (3) provided with opening (3a) corresponding to the functional part (1a) of the functional element (1) with a given spacing therebetween. Penetration and infill of sealing resin (5) in an interstice between the substrate (2) and the resin sealing plate (3) are carried out by the use of capillary phenomenon. Thus, resin sealing of the functional element (1) can be realizes without damaging to the function of the functional part (1a).
(FR)Selon la présente invention, opposée au substrat (2) ayant un élément fonctionnel (1) avec une partie fonctionnelle (1a) montée dessus, se trouve disposée une plaque de joint en résine (3) équipée d'une ouverture (3a) correspondant à la partie fonctionnelle (1a) de l'élément fonctionnel (1) avec un espace donné entre les deux. La pénétration et le remplissage de la résine du joint (5) dans un interstice entre le substrat (2) et la plaque de joint en résine (3) sont effectués par l'utilisation d'un phénomène capillaire. Ainsi, le joint en résine de l'élément fonctionnel (1) peut être réalisé sans endommager la fonction de la partie fonctionnelle (1a).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)