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1. (WO2007099146) PROCÉDÉ D'USINAGE NOTAMMENT DE LA MINCE FACE ARRIÈRE D'UNE PLAQUETTE, DISPOSITIF SUPPORT DE TRANCHE UTILISÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SYSTÈME SUPPORT DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/099146    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/051952
Date de publication : 07.09.2007 Date de dépôt international : 01.03.2007
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : JAKOB + RICHTER IP-VERWERTUNGSGESELLSCHAFT MBH [DE/DE]; Elsterstrasse 23, 82223 Eichenau (DE) (Tous Sauf US).
JAKOB, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : JAKOB, Andreas; (DE)
Mandataire : SENDROWSKI, Heiko; Eisenführ, Speiser & Partner, Postfach 10 60 78, 28060 Bremen (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 009 394.1 01.03.2006 DE
10 2006 009 353.4 01.03.2006 DE
10 2006 048 800.8 16.10.2006 DE
10 2006 048 799.0 16.10.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM BEARBEITEN INSBESONDERE DÜNNEN DER RÜCKSEITE EINES WAFERS, WAFER-TRÄGER-ANORDNUNG HIERFÜR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN WAFER-TRÄGER-ANORDNUNG
(EN) METHOD FOR PROCESSING, IN PARTICULAR, THIN REAR SIDES OF A WAFER, WAFER-CARRIER ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING SAID TYPE OF WAFER-CARRIER ARRANGEMENT
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE NOTAMMENT DE LA MINCE FACE ARRIÈRE D'UNE PLAQUETTE, DISPOSITIF SUPPORT DE TRANCHE UTILISÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SYSTÈME SUPPORT DE PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Wafer-Träger-Anordnung, umfassend: einen Wafer (1), ein Trägerschichtsystem (5, 6) und eine Trennschicht (4), die zwischen dem Trägerschichtsystem (5, 6) und dem Wafer (1) angeordnet ist, wobei das Trägerschichtsystem (5, 6): i) eine Trägerschicht (6) und ii) eine Schicht (5) aus einem ausgehärteten, teilausgehärteten oder aushärtbaren Elastomermaterial trennschichtseitig umfasst oder aus diesen beiden Schichten besteht und wobei die Trennschicht (4): iii) eine plasmapolymere Schicht ist und iv) die Haftfestigkeit zwischen dem Trägerschichtsystem (5, 6) und der Trennschicht (4) nach Aushärten des Elastomermaterials größer ist als die Haftfestigkeit zwischen dem Wafer (1) und der Trennschicht (4).
(EN)The invention relates to a wafer-carrier arrangment comprising a wafer (1), a carrier layer system (5, 6) and a separation layer (4) which is arranged between the carrier layer system (5, 6) and the wafer (1). The carrier layer system (5, 6) comprises: i) a carrier layer (6) and ii) a layer made of a hardened, partially hardenend of hardenable elastomer material on the separating layer side, or comprises both layers. The separation layer (4) is: iii) a plasma polymer layer and iv) the adhesive strength between the carrier layer system (5, 6) and the separating layer (4), according to hardening of the elastomer material, is greater than the adhesive strength between the wafer (1) and the separating layer (4).
(FR)La présente invention concerne un système support de plaquette comprenant une plaquette (1), un système de couches supports (5, 6) et une couche de séparation (4) qui est intercalée entre le système de couches supports (5, 6) et la plaquette (1). Le système de couches supports (5, 6) (i) comprend une couche support (6) et (ii) une couche (5) réalisée dans un matériau élastomère durci, partiellement durci ou durcissable côté couche de séparation ou est constituée de ces deux couches. La couche de séparation (4) (iii) est une couche de plasmapolymère et (iv) l'adhérence entre le système de couches supports (5, 6) et la couche de séparation (4), une fois le matériau élastomère durci, est supérieure à l'adhérence entre la plaquette (1) et la couche de séparation (4).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)