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1. (WO2007098893) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ DE MESURE DE LA PRESSION D'UN FLUIDE, ET COMPOSANT DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS LADITE UNITÉ.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/098893    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/001592
Date de publication : 07.09.2007 Date de dépôt international : 23.02.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.12.2007    
CIB :
G01L 19/14 (2006.01), A61M 5/168 (2006.01)
Déposants : SMITHS MEDICAL DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Hauptstrasse 45-47, 85614 Kirchseeon (DE) (Tous Sauf US).
BECK, Bernd [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WEBER, Jörg [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BECK, Bernd; (DE).
WEBER, Jörg; (DE)
Mandataire : SCHENK, Markus; Postfach 246, 82043 Pullach Bei München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 008 752.6 24.02.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER FLUIDDRUCKMESSEINHEIT UND KOMPONENTE ZUM EINSATZ IN EINER FLUIDDRUCKMESSEINHEIT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A FLUID PRESSURE GAUGE AND COMPONENT FOR USE IN A FLUID PRESSURE GAUGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ DE MESURE DE LA PRESSION D'UN FLUIDE, ET COMPOSANT DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS LADITE UNITÉ.
Abrégé : front page image
(DE)Verfahren zum Herstellen einer Komponente einer Fluiddruckmesseinheit und Komponente zum Einsatz in einer Fluiddruckmesseinheit Zusammenfassung Ein Verfahren zum Herstellen einer Komponente einer Fluiddruckmesseinheit (100) umfasst den Schritt des Bereitstellen eines Messelementes mit einem auf einer ersten Seite des Chipträgers (200) angeordneten Messchips (202) und einer Mehrzahl von buchsenförmigen Anschlusskontakten (208) zur Kontaktierung von Kontaktanschlüssen des Messchips (202), wobei die buchsenförmigen Anschlusskontakte (208) von einer der ersten Seite des Chipträgers (200) gegenüberliegenden zweiten Seite des Chipträgers (200) hervorstehen. Ferner weist das erfindungsgemässe Verfahren einen Schritt des Bereitstellen eines Gehäuseelementes (216) auf, welches eine Mehrzahl von Aufnahmelöchern (214) in einer ersten Seite des Gehäuseelementes (216) aufweist, die ausgebildet sind, um bei einem Zusammenfügen des Gehäuseelementes (216) mit dem Messelement die buchsenförmigen Anschlusskontakte (208) aufzunehmen, wobei sich die Aufnahmelöcher (214) von der ersten Seite des Gehäuseelementes aus zu einer der ers-ten Seite des Gehäuseelementes (216) gegenüberliegenden zweiten Seite des Gehäuseelementes (216) hinerstrecken, wo-bei der Schritt des Bereitstellens des Gehäuseelementes (216) ein Anspritzen eines Abdichtelementes (240, 228) an die erste Seite des Gehäuseelementes (216) und/oder ein An-spritzen eines Verschlusselementes (222) an die zweite Seite des Gehäuseelementes (216) zum Verschliessen der Aufnahmelöcher an der zweiten Seite des Gehäuseelementes (216) umfasst. Schliesslich umfasst das erfindungsgemäße Verfahren einen Schritt des Zusammenfügens des Messelementes und des Gehäuseelementes (216), derart, dass die zweite Seite des Chipträgers (200) der ersten Seite des Gehäuseelementes (216) gegenüber liegt und wobei die buchsenförmigen Anschlusskontakte (208) in den Aufnahmelöchern (214) angeordnet werden, um die Komponente der Fluiddruckmesseinheit (100) herzustellen. Durch eine einstückige Fertigung des Gehäuseelementes (216) mit den angespritzten Dichtungen (Dichtmembran (222), Dichtlippe (228) und O-Ring (240)) können Prozessschritte und separate Bauelemente eingespart werden.
(EN)The invention relates to a method for producing a component of a fluid pressure gauge (100). According to said method, a measuring element is provided, which comprises a measuring chip (202) that is located on a first face of the chip carrier (200) and a plurality of female-connector type connection contacts (208) for contacting connections of the measuring chip (202), said female-connector type connection contacts (208) projecting from a second face of the chip carrier (200) lying opposite the first face of said carrier (200). A housing element (216) is also provided, which has a plurality of receiving orifices (214) in a first face of the housing element (216), the orifices being designed to receive the female-connector type connection contacts (208) when the housing element (216) is assembled with the measuring element. The receiving orifices (214) extend from the first face of the housing element to a second face of said element (216) lying opposite the first face. The provision of the housing element (216) involves the injection of a sealing element (240, 228) onto the first face of the housing element (216) and/or the injection of a closing element (222) for closing the receiving orifices onto the second face of the housing element (216). Finally, the measuring element and the housing element (216) are assembled in such a way that the second face of the chip carrier (200) lies opposite the first face of the housing element (216) and the female-connector type connection contacts (208) are positioned in the receiving orifices (214), to produce the component of the fluid pressure gauge (100). The one-piece production of the housing element (216) and the injected seals (sealing membrane (222), sealing lip (228) and O-ring (240)) saves process steps and separate components.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant d'une unité de mesure de la pression d'un fluide, et un composant destiné à être utilisé dans ladite unité. Le procédé de fabrication d'un composant d'une unité de mesure de la pression d'un fluide (100) comprend l'étape consistant à prévoir un élément de mesure présentant une puce de mesure (202) disposée sur une première face du support de puce (200) et une pluralité de contacts de connexion du type connecteur femelle (208) destinés à la mise en contact des connexions de contact de la puce de mesure (202), lesdits contacts de connexion (208) étant en saillie à partir d'une seconde face du support de puce (200) opposée à la première face dudit support de puce (200). En outre, le procédé selon l'invention comprend l'étape consistant à prévoir un élément de boîtier (216) présentant une pluralité de trous de positionnement (214) dans une première face de l'élément de boîtier (216), lesdits trous étant configurés pour recevoir, lors de l'assemblage de l'élément de boîtier (216) avec l'élément de mesure, les contacts de connexion du type connecteur femelle, les trous de positionnement (214) s'étendant de la première face de l'élément de boîtier vers une seconde face de l'élément de boîtier (216) opposée à la première face dudit élément de boîtier (216), l'étape de la production de l'élément de boîtier (216) consistant à injecter un élément d'étanchéité (240, 228) sur la première face dudit élément de boîtier (216) et/ou à injecter un élément de fermeture (222) sur la seconde face dudit élément de boîtier (216), en vue d'obturer les trous de positionnement sur la seconde face de l'élément de boîtier (216). Le procédé selon l'invention comprend, comme étape finale, l'assemblage de l'élément de mesure et de l'élément de boîtier (216), de telle façon que la second face du support de puce (216) soit opposée à la première face de l'élément de boîtier (216), les contacts de connexion du type connecteur femelle (208) étant disposés dans les trous de positionnement (214), en vue de produire les composants de ladite unité de mesure de pression de fluide (100). La production en une seule pièce de l'élément de boîtier (216) avec les élément d'étanchéité injectés (membrane d'étanchéité (222), lèvres d'étanchéités (228) et joint torique (240)) permet de réduire d'une part, des étapes du procédé et, d'autre part, le nombre de composants séparés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)