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1. (WO2007098078) BOUCLES DE REFROIDISSEMENT PAR LIQUIDE POUR APPLICATIONS DE SERVEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/098078    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/004237
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 16.02.2007
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Déposants : COOLIGY, INC. [US/US]; 800 Maude Ave, Mountain View, CA 94043 (US) (Tous Sauf US).
CHOW, Norman [US/US]; (US) (US Seulement).
TSAO, Paul [US/US]; (US) (US Seulement).
WERNER, Douglas, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
MCMASTER, Mark [US/US]; (US) (US Seulement).
UPADHYA, Girish [US/US]; (US) (US Seulement).
LANDRY, Frederic [CA/US]; (US) (US Seulement).
SPEARING, Ian [CA/US]; (US) (US Seulement).
SCHRADER, Tim [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHOW, Norman; (US).
TSAO, Paul; (US).
WERNER, Douglas, E.; (US).
MCMASTER, Mark; (US).
UPADHYA, Girish; (US).
LANDRY, Frederic; (US).
SPEARING, Ian; (US).
SCHRADER, Tim; (US)
Mandataire : HAVERSTOCK, Thomas, B.; Haverstock & Owens Llp, 162 North Wolfe Road, Sunnyvale, CA 94086 (US)
Données relatives à la priorité :
60/774,764 16.02.2006 US
Titre (EN) LIQUID COOLING LOOPS FOR SERVER APPLICATIONS
(FR) BOUCLES DE REFROIDISSEMENT PAR LIQUIDE POUR APPLICATIONS DE SERVEURS
Abrégé : front page image
(EN)A mounting system provides mechanisms and form factors for bringing a heat exchanger from a server rack into thermal contact with a heat exchanger from a electronics server. To ensure good thermal contact, pressure is applied between the two heat exchangers, the rejector plate and the chassis cold plate. The mounting mechanism used to engage and disengage the heat exchangers is configured to isolate the force applied to the two heat exchangers. The mounting mechanism includes an interlocking mechanism that prevents transfer of the applied force to the rest of the electronics server. Without isolating this force, the force is applied to the electronics server and/or the rack chassis, possibly disconnecting the electrical connections between the electronics server and the rack, as well as providing mechanical stress to the electronics server and the rack chassis. The mounting mechanism is also coupled to the electronics server locking mechanism such that the action of locking the electronics server into the rack causes the heat exchangers to engage in thermal contact. This is a fail safe procedure since no separate process is required to engage the electronics server cooling loop.
(FR)L'invention concerne un système de montage mettant à disposition des mécanismes et des facteurs de forme destinés à mettre un échangeur de chaleur appartenant à un bâti de serveur en contact thermique avec un échangeur de chaleur appartenant à un serveur électronique. Pour assurer un bon contact thermique, une pression est appliquée entre les deux échangeurs de chaleur, la plaque d'évacuation et la plaque froide du châssis. Le mécanisme de montage utilisé pour enclencher et déclencher les échangeurs de chaleur est configuré de façon à isoler la force appliquée aux deux échangeurs de chaleur. Le mécanisme de montage comprend un mécanisme d'imbrication qui empêche le transfert de la force appliquée au reste du serveur électronique. Sans l'isolation de cette force, la force serait appliquée au serveur électronique et / ou au châssis du bâti, ce qui pourrait déconnecter les connexions électriques entre le serveur électronique et le bâti, en même temps que des contraintes mécaniques seraient transmises au serveur électronique et au châssis du bâti. Le mécanisme de montage est également couplé au mécanisme de verrouillage du serveur électronique de telle sorte que l'action de verrouiller le serveur électronique dans le bâti provoque l'enclenchement des échangeurs de chaleur en contact thermique. Cette procédure assure une protection contre les pannes car aucun processus séparé n'est nécessaire pour enclencher la boucle de refroidissement du serveur électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)