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1. WO2007097664 - DISPOSITIF À DIODE LUMINEUSE

Considéré comme nul:  20.09.2007
Numéro de publication WO/2007/097664
Date de publication 30.08.2007
N° de la demande internationale PCT/RU2007/000088
Date du dépôt international 22.02.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.02.2007
CIB
H01L 33/28 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02caractérisés par les corps semi-conducteurs
26Matériaux de la région électroluminescente
28contenant uniquement des éléments du groupe II et du groupe VI de la classification périodique
H01L 25/075 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
H01L 2924/181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
H01L 33/483
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
H01L 33/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
H01L 33/54
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
54having a particular shape
Déposants
  • ЗАКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО 'ПОЛА+' ZAKRYTOE AKTSIONERNOE OBSCHESTVO 'POLA+' [RU]/[RU] (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
  • Щербаков Валентин Николаевич SHERBAKOV, Valentin Nikolaevich [RU]/[RU]
Inventeurs
  • Щербаков Валентин Николаевич SHERBAKOV, Valentin Nikolaevich
  • КОЛОБОВ Виктор Владимирович KOLOBOV, Viktor, Vladimirovich
  • ОСИПОВ Василий Иванович OSIPOV, Vasiliy Ivanovich
  • УСАЧЕВ Вадим Александрович USACHEV, Vadim Aleksandrovich
  • КУЗНЕЦОВ Валерий Викторович KUZNECOV, Valeriy Viktorovich
  • КОСТЮКОВ Дмитрий Анатольевич KOSTYUKOV, Dmitriy Anatol'evich
Mandataires
  • ДЕНИСОВ Евгений Владимирович DENISOV, Evgeniy Vladimirovich
Données relatives à la priorité
200610573026.02.2006RU
Langue de publication russe (RU)
Langue de dépôt russe (RU)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT-EMITTING DIODE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À DIODE LUMINEUSE
(RU) СВЕТОДИОДНОЕ УСТРОЙСТВО
Abrégé
(EN)
The inventive light-emitting diode device comprises a semiconductor light-emitting diode (1) provided with electric contacts (2) and fixed to a base (3) which is made of a high-thermal conductive material and provided with through locating holes (4), wherein said light-emitting diode (1) can be also glued with the aid of an electrically conductive glue to a metal layer (5) which covers the base and on which a pin assignment topology of the light-emitting diodes is formed. The device also comprises a lid (6) in the form of a focusing or another lens which is made of a transparent material and provided with a cavity (7) arranged on a surface connected to the base (3) and with pins (8) coinciding with the through locating holes (4) embodied in the base (3), wherein the cavity (7) of the lid covers the light-emitting diode with the electric contacts thereof and comprises a light-diffusing medium (9) containing particles of a light-conducting material and a luminiphore. The cavity (7) communicates with the environment via one or several through holes (10) embodied in the base (3) for filling the cavity with the light-conducting medium. Said invention makes it possible to improve the assembling processabilty of the light-emitting diode device, to increase the light efficiency and a radiation uniform distribution at the device output.
(FR)
Le dispositif à diode lumineuse comprend une diode lumineuse semi-conductrice (1) dotée de contacts électriques (2) et fixée sur une base (3) fabriquée à partir d'un matériau à haute conductivité thermique et comportant des trous de montage traversants (4). La diode lumineuse peut aussi être collée avec une couche de colle conductrice d'électricité à la couche de métal (5) recouvrant la base sur laquelle est formée la topologie de distribution des contacts des diodes lumineuses. Le dispositif comprend aussi un couvercle (6) se présentant comme une lentille de concentration ou autre, qui est réalisée à partir d'un matériau transparent et comporte une cavité (7) à la surface reliée à une base (3) ainsi que des tenons d'ajustage (8) coïncidant avec des trous de montage traversants (4) dans la base (3). La cavité (7) de la surface du couvercle recouvre la diode lumineuse avec ses contacts électriques et comprend un milieu conducteur d'électricité (9) comportant des particules d'une substance de diffusion de lumière et de substance luminescente. La cavité (7) communique avec l'environnement via un ou plusieurs orifices traversants (10) réalisés dans la base (3) et destinés au remplissage de la cavité avec un milieu conducteur de lumière (9). L'invention permet d'améliorer la technicité d'assemblage du dispositif, d'augmenter son rendement lumineux et de distribuer le rayonnement uniformément à la sortie du dispositif.
(RU)
Светодиодное устройство содержит полупроводниковый светодиод (1) с электрическими контактами (2) закрепленный на основании (3) изготовленном из материала с высокой теплопроводностью и выполненной со сквозными установочными отверстиями (4), светодиод (1) может быть также приклеен с помощью электропроводящего клея к слою металла (5) покрывающему основание, на котором сформирована топология разводки контактов светодиодов. Устройство также содержит крышку (6) в виде концентрирующей или иной линзы из прозрачного материала, выполненную с полостью (7) на поверхности соединенной с основанием 3, и котировочными штырями (8), совпадающими со сквозными установочными отверстиями (4) в основании (3), при этом полость (7) поверхности крышки покрывает светодиод с его электрическими контактами и содержит светопроводящую среду (9) содержащую частицы светорассеивающего вещества и люминофора. Полость (7) сообщается с окружающей средой через одно или несколько сквозных отверстий (10) выполненных в основании (3) для заполнения полости светопроводящей средой (9). Техническим результатом, который обеспечивается изобретением, является повышение технологичности сборки светодиодного устройства, повышение светоотдачи и равномерное распределение излучения на выходе устройства.
Également publié en tant que
AU2007218346
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