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1. (WO2007097440) CARTE IMPRIMEE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/097440    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/053455
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 20.02.2007
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 5038604 (JP) (Tous Sauf US).
IKEDA, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IKEDA, Tomoyuki; (JP)
Mandataire : OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Bldg. 8-9, Ginza 2-chome, Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-044968 22.02.2006 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE IMPRIMEE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) プリント配線板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A printed wiring board with through-holes having an insulating resin substratum provided with through-holes whose interior is filled with plating, wherein the positions of center-of-gravity axes of respective through-holes exposed from the front surface and rear surface of the insulating resin substratum are arranged so as to be shifted from each other. Thus, there is provided a printed wiring board with through-hole structure that realizes reducing of defects, such as void, and cracking, reducing of board connection failure and increasing of the mechanical strength of the board.
(FR)L'invention concerne une carte imprimée dotée de trous traversants avec un substrat de résine isolante dotée de trous traversants dont l'intérieur est rempli de placage. Les positions des axes de centre de gravité des trous traversants respectifs présents dans la surface avant et la surface arrière du substrat de résine isolante sont disposées de sorte à être décalées l'une de l'autre. Ainsi, l'invention procure une carte imprimée avec une structure de trous traversants qui permet de réduire les défauts, tels que le vide et les craquelures, de réduire la défaillance de connexion de la carte et d'augmenter la résistance mécanique de la carte.
(JA)絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させることによって、ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)