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1. (WO2007097305) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE RESINE THERMODURCISSABLE, RESINE THERMODURCISSABLE, COMPOSITION THERMODURCISSABLE LA CONTENANT, CORPS MOULE, CORPS DURCI ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE LES CONTENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/097305    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/053044
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 20.02.2007
CIB :
C08G 14/073 (2006.01)
Déposants : Sekisui Chemical Co., Ltd. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP) (Tous Sauf US).
EGUCHI, Yuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
DOYAMA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIDA, Hatsuo [US/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : EGUCHI, Yuji; (JP).
DOYAMA, Kazuo; (JP).
ISHIDA, Hatsuo; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; TMI ASSOCIATES 23rd Floor Roppongi Hills Mori Tower 6-10-1, Roppongi Minato-ku, Tokyo 1066123 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-043028 20.02.2006 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING THERMOSETTING RESIN, THERMOSETTING RESIN, THERMOSETTING COMPOSITION CONTAINING SAME, MOLDED BODY, CURED BODY, AND ELECTRONIC DEVICE CONTAINING THOSE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE RESINE THERMODURCISSABLE, RESINE THERMODURCISSABLE, COMPOSITION THERMODURCISSABLE LA CONTENANT, CORPS MOULE, CORPS DURCI ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE LES CONTENANT
(JA) 熱硬化性樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂、それを含む熱硬化性組成物、成形体、硬化体、並びにそれらを含む電子機器
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a thermosetting resin which has excellent heat resistance and good electrical characteristics, while being improved in brittleness. Also disclosed is a thermosetting resin obtained by such a method. Specifically disclosed is a method for producing a thermosetting resin having a dihydrobenzoxazine ring structure, wherein (a) a polyfunctional phenol compound represented by the general formula (I) below, (b) a diamine compound represented by the general formula (II) below, and (c) an aldehyde compound are heated and reacted with each other. [Chemical formula 1] (I) (II) (In the formulae, X represents an organic group containing an aromatic ring and having 6 or more carbon atoms; and Y represents an organic group having 5 or more carbon atoms. Both X and Y may have N, O or F as a heteroatom. The benzene rings on both sides of X and Y are respectively bonded to different atoms in X and Y.)
(FR)La présente invention concerne un procédé de production d'une résine thermodurcissable qui possède une excellente résistance thermique et de bonnes caractéristiques électriques, tout en étant améliorée en termes de fragilité. La présente invention concerne également une résine thermodurcissable obtenue au moyen d'un tel procédé. La présente invention concerne plus spécifiquement un procédé de production d'une résine thermodurcissable ayant une structure de cycle dihydrobenzoxazine, dans lequel (a) un composé phénol polyfonctionnel représenté par la formule générale (I), (b) un composé diamine représenté par la formule générale (II) et (c) un composé aldéhyde sont chauffés et mis à réagir les uns avec les autres. [Formule chimique 1] (I) (II) (Dans les formules, X représente un groupe organique contenant un cycle aromatique et possédant 6 atomes de carbone ou plus ; et Y représente un groupe organique possédant 5 atomes de carbone ou plus. X et Y peuvent contenir un hétéroatome N, O ou F. Les cycles benzène des deux côtés de X et Y sont respectivement liés à différents atomes dans X et Y.)
(JA)【課題】本発明は、耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂の製造方法とそれにより得られる熱硬化性樹脂の提供を目的の一つとする。 【解決手段】本発明は、a)下記一般式(I)で示される多官能フェノール化合物、b)下記一般式(II)で示されるジアミン化合物、およびc)アルデヒド化合物、を加熱して反応させるジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 【化1】 〔式中、Xは芳香環を含む炭素数6以上の有機基、Yは炭素数5以上の有機基であり、X及びYは何れもヘテロ原子として、N、O、Fを有していてもよい。X,Yの両側のベンゼン環は夫々X,Y中の異なる原子に結合する。〕
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)