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1. (WO2007096946) BOITIER ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/096946    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/303037
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 21.02.2006
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
KOJIMA, Toshiyuki; (US Seulement).
NAKATANI, Seiichi; (US Seulement).
YAMASHITA, Yoshihisa; (US Seulement).
KITAE, Takashi; (US Seulement).
KOMATSU, Shingo; (US Seulement)
Inventeurs : KOJIMA, Toshiyuki; .
NAKATANI, Seiichi; .
YAMASHITA, Yoshihisa; .
KITAE, Takashi; .
KOMATSU, Shingo;
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER 8-30, Tenmabashi 1-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5306026 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) BOITIER ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
(JA) 実装体及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A package (100) comprising a semiconductor element (10) having a surface (10a) on which an element electrode (12) is formed and a rear surface (10b) opposite to the surface (10a), and a mounting substrate (30) on which a wiring pattern (35) having an electrode terminal (32) is formed. The rear surface (10b) of the semiconductor element (10) is in contact with the mounting substrate (30) and the element electrode (12) of the semiconductor element (10) is electrically connected with the electrode terminal (32) of the wiring pattern (35) formed on the mounting substrate (30) through a solder joint (20) formed in a bridge-like shape by collecting solder particles. Consequently, the element electrode of the semiconductor element can be connected with the electrode terminal on the mounting substrate at a fine pitch.
(FR)La présente invention concerne un boîtier (100) comprenant un élément à semi-conducteurs (10) ayant une surface (10a) sur laquelle est formée une électrode (12) et une surface arrière (10b) opposée à la surface (10a), ainsi qu'un substrat de montage (30) sur lequel est formé un modèle de câblage (35) ayant une borne d'électrode (32). La surface arrière (10b) de l'élément à semi-conducteurs (10) est en contact avec le substrat de montage (30) et l'électrode (12) de l'élément à semi-conducteurs (10) est électriquement raccordée à la borne d'électrode (32) du modèle de câblage (35) formé sur le substrat de montage (30) au travers d'un joint de soudure (20) constitué en forme de pont en collectant des particules de soudure. En conséquence, l'électrode de l'élément à semi-conducteurs peut être raccordée finement à la borne d'électrode sur le substrat de montage.
(JA) 本発明の実装体(100)は、素子電極(12)が形成された表面(10a)と、表面(10a)に対向する裏面(10b)とを有する半導体素子(10)と、電極端子(32)を有する配線パターン(35)が形成された実装基板(30)とを含み、半導体素子(10)の裏面(10b)は実装基板(30)に接しており、半導体素子(10)の素子電極(12)と実装基板(30)に形成された配線パターン(35)の電極端子(32)とは、半田粒子が集合してブリッジ状に成形した半田接合体(20)によって電気的に接続されている。これにより、半導体素子の素子電極と実装基板の電極端子とが微細ピッチで接続できる。                                                                                       
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)